我司*从事印制板生产加工的高新技术企业.主要产品包括2-16层印制板、微波高频印制板、HDI印制板、铝基印制板、含埋 / 盲孔高密度印制板，产品广泛应用于计算机、通讯、汽车、数码产品等各类电子行业，销往国内外。

 加工能力   
  
产品类别 多层板、高频板、HDI板、金属基板、双面板
常用基材 FR4、CEM3、不同εr高频基材（国产、*）、金属基材
板厚度 内层芯板厚度0.15-1.5㎜、成品板总厚度0.20-6.0㎜
铜箔厚度 1/3OZ–5OZ
*大加工面积 600*1800㎜
*小成品面积 3*10㎜
*小孔径 0.2㎜/8mil
*小线宽 0.1 ㎜/4mil
*小间距 0.1㎜/4mil
阻焊油墨 LPI（液态感光油）
外形加工精度 &plu*n;0.127㎜
表面处理 喷锡、化学Ni/Au、电镀Ni/Au、OSP涂膜、电镀*厚金、沉锡、沉银
内层对位精度 &plu*n;0.05㎜
日加工能力 ≥1000㎡

企业名：深圳众嘉鑫电路科技有限公司业务部

类型：生产企业

电话：

手机：13823677869

联系人：叶彬权

地址：广东深圳中国 广东 深圳市宝安区 石岩应人石文涛科技园A栋