加工范围：单.双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）,单双面铝基板。
板材种类：FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、94VO、94HB ,铝基板
铜板厚度：1/2盎司（单、双面）、1盎司（单、双面）、2-6盎司（单、双面）,
*小线宽：0.1mm(4 mils), 
*小线距：0.1mm(4 mils) ,
*小孔径：0.25mm(10 mils) ,
线路转移：曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路,
板材厚度：0.2-3.0mm（硬性板）、0.1-mm（FPC）,
表面工艺：镀金、喷锡、化金、OSP*氧化、金手指,
*焊油墨: 感光、热、UV光固化油墨,
热风整平：单面及双面 .

企业名：深圳市联创金达电子有限公司

类型：生产企业

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