Parylene真空鍍膜 是利用獨特的真空化學氣相沉積CVD(Chemical Vapor Deposition)的方式，將Parylene原料於150℃中氣化，再經於650℃中進行裂解，而成為*單體，在室溫真空艙體裡由*單體小分子在基材表面結晶成一層*包覆性的聚合物薄膜層，可以於各種形狀物體表面均勻形成薄膜，薄膜厚度可由1μm~50μm，膜厚均勻、質輕無針孔、透明無應力、高絕緣性及披覆性、耐溶劑、*酸鹼、*鏽，是當代pcb板產業*護的*佳伙伴。

       1.良好的披覆特性遠優於Epoxy、Urethane、Silicone等塗裝灌膠方式。2.高絕緣性。3.良好的化學特性，*UV、耐酸鹼。4.優異的熱特性可適應於200℃至-200℃的溫度範圍。5.無針孔膜層、膜厚均勻一致。6.材料無色高透明度。

        parylene真空鍍膜 有別於一般噴塗、灌膠，真空鍍膜利用氣相沉積鍍膜方式不受視線阻礙，需鍍膜的產品，其*的表面皆會被*單體緊密覆蓋鍍膜，而達到精細均勻、高品質的鍍膜表層，而且易於維修，產品回收使用性高，減少運用其它方式的人力成本。

         parylene材料有通過各种相關認證,環保、無毒,對貴公司產品出口歐盟*,有很大助益.

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