一、主要技术指标
（1）*大加工尺寸：单面板，双面板：1000mm * 600mm　多层板：600mm * 600mm

（2）加工板厚度：0.2mm -4.0mm

（3）基材铜箔厚度：18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ 2OZ ) （4）常用基材：FR-4，CEM-3，CEM-1,FR-1（94V0、94HB）

（5）光铜、镀镍、镀金、喷锡；沉金，*氧化、无铅喷锡、沉锡、松香等。
二．工艺能力：

（1）钻孔：*小孔径0.10MM

（2）孔金属化：*小孔径0.075mm，板厚/孔径比4：1

（3）导线宽度：*小线宽：金板0.050mm，锡板0.10mm

（4）导线间距：*小间距：金板0.05mm，锡板0.10mm

（5）镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求
（6）喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ

（7）铣板：线到边*小距离：0.15mm ，孔到边*小距离：0.2mm，*小外形公差：&plu*n;0.1mm

（8）插座倒角：角度：30度、45度、60度　深度：1 -3mm

（9）V割：角度：30度、35度、45度　深度：板厚2/3　
三、交货期
（1）样板及小批量：3-5天；（2）大批量板交期：6-7天；（3）加急板24小时交货；

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