产品名称：5W两串两并集成LED灯珠

芯片：台湾光宏芯片

发光颜色：白光

发光角度：120－140度

流明(Lm)：350-400lm

色温：：2800－7000K（可按客户要求订）

电压： 6.0-7.2V

电流： 700mA;

产品优势：

1、采用*台湾光宏芯片；特点：高亮度，低衰减，耗能小，寿命长、*静电能力强。产品均使用硅胶封装，*合*无铅制程产品要求。

2、亮度高，颜色一致性好（按美国CIE1931图坐标分色，坐标误差在0.003以内）

3、光衰：*光衰做到1000小时。

4、采用日本*优质硅胶胶水封装，光衰低，寿命长；

5、采用**合格芯片，美国英特美荧光粉

6、质量*，价格合理，常用产品10K内当天发货，无库存，100K

3-5天可交货，*及时。

大功率LED产品*使用说明

大功率LED产品及器件在应用过程中，散热、静电*护、焊接对其特性有着很大影响，需要引起应用端客户的高度重视。

　　一、散热：

　　由于目前半导体发光二*管晶片技术的限制，LED的光电转换效率还有待*，尤其是大功率LED，因其功率较高，大约有60%以上的电能将变成热能释放（随着半导体技术的发展，光电转换效率会逐渐*），这就要求终端客户在应用大功率LED产品的时候，要做好散热工作，以*大功率LED产品正常工作。

1．散热片要求。

　　外型与材质：如果成品密封要求不高，可与外界空气环境直接发生对流，建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。

2．*散热表面积：

　　对于1W大功率LED白光（其他颜色基本相同）我司推荐散热片*散热表面积总和≥50-60平方厘米。对于3W产品，推荐散热片*散热表面积总和≥150平方厘米，更高功率视情况和试验结果增加，尽量*散热片温度不*过60℃。

3．连接方法：

　　大功率LED基板与散热片连接时请*两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在LED基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅脂导热系数≥3.0W/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量，再用螺丝压合固定。

　　二、静电*护。

LED属半导体器件，对静电较为敏感，尤其对于白、绿、蓝、紫色LED要做好*静电产生和消除静电工作。

1．静电的产生：

　　①摩擦：在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的*常见的方法，就是摩擦生电。材料的*缘性越好，越容易摩擦生电。另外，任何两种不同物质的物体接触后再分离，也能产生静电。

　　②感应：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如将其置于一电场中，由于同性相斥，异性相吸，正负离子就会转移，在其表面就会产生电荷。

　　③传导：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如与带电物体接触，将发生电荷转移。

2．静电对LED的危害：

　　①因*的电场或电流产生的热，使LED局部受伤，表现为漏电流*增加，仍能工作，但

亮度降低，寿命受损。

　　②因电场或电流破坏LED的*缘层，使器件无法工作（*破坏），表现为*灯。

3.静电*护及消除措施：

　　对于整个工序（生产、测试、包装等）*与LED直接接触的员工都要做好*和消除静电措施，主要有

1、车间铺设*静电地板并做好接地。

2、工作台为*静电工作台，生产机台接地良好。

3、操作员穿*静电服、带*静电手环、手套或脚环。

4、应用离子风机。

5、焊接电烙铁做好接地措施。

6、包装采用*静电材料。

　　三、焊接。

1、焊接时请注意*好选择恒温烙铁，焊接温度为260℃以下，烙铁与LED焊盘接触的时间不*过3S；

2、如为硅胶封装的大功率LED，硅胶的*高耐热温度为180℃，因此LED的焊接温度不得*过170℃，采用低温烙铁及低温焊锡膏（丝）焊接，烙铁与LED焊盘接触的时间不*过3S;

3、如为软胶体(molding),回流焊温度保持在260℃即可,请勿用力压灯珠胶体部分,以避免内部结构破坏