爱思达达x-ray检测仪xg5000采用的x射线透视原理，利用X射线进行*探伤检测，主要用于工厂的电子产品,电子配件,元器件的质量检测。可检测产品的内部结构是否有损坏、检测内部的图形结构,产品是否合格，是电子产品质量检测的*设备。 可广泛应用于PCB、电子产品*、实装基板、电子产品封装、电池、铝铸件*等行业。用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的被测物体图像。例如：
1） 在半导体工业中x-ray检测仪应用于集成电路封装中内部连接的*害检测。在高分辨率的基础上可以检测到焊接连线上的*小坏点及芯片粘接上的气孔在温度降低时的粘合反应。
2） 在组件组装中对隐藏焊点的检测，如：BGA封装中的气孔，浸润缺陷，焊桥及其他性质，如：焊料的的多少，焊点的位移等。
3） 在多层印刷电路板的制造中（SMT组装检测），如手机，计算机，PDA，数码相机，移动系统基站等。各个板面的排列将被连续的监控，X-ray系统能*地测量处于内层的结构及焊环宽度，这是制造过程优化的基础。此外，层间电路金属连通的过程中，测量系统可以在X光图上清晰地辨认短路及断路，确定他们的位置及作出分析
 x-ray检测仪xg5000的软件功能
测量功能

直线距离、点线距离、圆直径、同心圆、点与圆心距离等测量

图像浏览功能

可以调*来的图片，进行比对，方便对异常现像的分析，选择任意图像，可以选择原先图片的检测设定条件，方便快速分析。

步进功能

载物台可以依设定好的程序，自动按照程序的功能，在检测量大形状单一的产品时有*的优势。可以方便控制X光管和相机移动的方向和间隔时间，也可以设置不同检测点的X射线条件（电压，电流）进行不同效果检查。

自动导航功能

用鼠标点击导航图像任意一点，X光管和相机自动移动到想要被检测的地方。也可以回看上次保存的各个点位置和被测条件（如电流，电压等），被测图像在屏幕上可视化，操作简单，直观，定位准确，导航图像中有十字光标，便于操作人员识别
  

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