孔铜测厚仪CMI500

用    途：用于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。*的设计使CMI500能够*胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅*蚀层进行测量。

特征：1.RS-232接口可调节传送速率 ,将数*给计算机 .具有连续地和自动地测量功能 .
2.在侵蚀工序之前或之后测量通孔的铜镀层厚度。自动温度补偿功能，允许电路板从电镀槽中提起后进行即时检测
3.*胜任对双层或多层电路版的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅*蚀层
 4.清晰、明亮的LCD液晶显示 可设定数据存储空间，可存储多达2000个读数
5.工厂预校准 — 无需标准片，手持式设计、电池供电
6.结果可下载到热敏打印机或外置计算机 ，手持式设计、电池供电7.*一英寸/微米单位转换 8.RS-232串行输出端口，用于将结果传输至打印机或OICM*的统计和报表生成程序

   孔铜测厚仪CMI500技术参数

项目 规格
型号           CMI500
测量范围 孔内铜厚 孔径 板厚
 *小值 2 889 762
 *大值 102 1422 3175
*度           ±5%
电池           9V
重量           260g
外形尺寸           30x79x149mm

企业名：正业科技

类型：生产企业

电话： 0769-88985064

手机：13712542526

联系人：小姜

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邮箱：zhengye010@163.com

地址：广东东莞松山湖科技产业园