*氧化处理/OSP
1000*1200
导热胶
高散热型
铝基覆铜板
是
0.2（mm）
环氧
企业名：江苏田森宝电子科技有限公司
类型：生产企业
电话：
联系人：范伟
地址：江苏中国 江苏 宝应县 小官庄镇工业集中区园区中路1号
∟ 刚柔复合/软硬结合线路板(1)
导热上胶铜箔产品介绍及压制工艺
1.铝基板*导热上胶铜箔，导热效果到位，价格合理。
2.压合前导热胶性柔软，容易搬运，堆叠与保存不易脆裂。
3.适当的流胶量，*压合良率，降低钢板黏粘，生产效率高。
4.产品压制后铝基板的参数：
RCC Material Property | TR系列 | T*T |
导热*缘层厚度Dielectric thickness（μm） | 80&plu*n;5 |
|
铜箔厚度Copper foil thickness | 25um, 35um, 70um | ½ ~2oz铜箔皆可供应 |
尺寸Size（mm）( 1250mm X L ) | 505mm x 605mm 505mm x 1205mm 或 依客户指定 | 可依客户须求裁张出货.也可以卷料出货 |
拉力Peel strength（kgf/cm） | ≧1.6 | *-TM-650 2.4.9 |
耐焊测试Solder dip test (288℃) | ≧120 sec | *-TM-650 2.4.13 |
耐化性测试Chemical resistance | P* | *-TM-650 2.3.2 |
表面阻*Surface resistance（ohm） | > E 13 | ASTM-D247 |
体积阻*Volume resistance（ohm．cm） | >E 14 | ASTM-D257 |
破坏电压Breakdown voltage（ACV） | >3.5 KVac | *-TM6502.5.6 |
导热系数Thermal conductivity（W/m.k） | 1.0—2.0 | ASTM-D5470 |
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