一、*点漂移
我们知道在应变计应用中*容易出现，也是*难控制的就是*点漂移，*点漂移受各种因素的影响，以下我们就详细进行分析。
(1) *缘电阻的影响
*缘电阻是应变计的重要电性能指标，它的大小表现*直接的就是应变计的*点漂移。所谓*缘电阻就是应变计敏感栅与被测构件或弹性体之间的电阻，如果*缘强度降低或较低时，敏感栅和构件之间或弹性体之间就会有漏电流产生，进而影响到应变计的*点稳定性，即为漂移。那么产生这一问题的因素有哪些，如何解决，是我们所关心的。
a. 应变计焊接后，助焊剂未清洗或清洗不干净，引起*缘强度下降。因助焊剂一般是*好、浸润性好的材料，利于焊锡和焊端结合，但它也往往是一种离子物体，如果没有进行清洗或清洗不彻底，阳离子就会进行迁移，引起*缘强度不能满足要求。
b. 应变计焊接时由于烙铁漏电或温度过高、时间过长，引起应变计基底击穿，造成*缘强度下降。针对这一问题，在使用烙铁时*须对其进行检测，*其焊接端的*缘强度，以避免产生击穿现象或对人身造成伤害；焊接时*温度不能*过230℃，短时多次焊接，避免基底产生异化击穿。
c. 应变计受潮造成*缘强度下降。这一现象主要由于应变计应用时*护不好或应用过程中环境湿度过大造成，这种漂移与a较为类似，所以在应用过程中，*须要将环境湿度控制在60％以内；在应用时*须对应变计进行*护，避免水汽侵入，影响应变计稳定。
d. 应变计被刺穿， 造成*缘强度下降。这一问题主要是在贴片或组桥过程中形成，如有坚硬物体夹持应变计或构件、弹性体表面毛刺、划痕等刺穿应变计或焊接时烙铁头过于尖利刺穿应变计等。
(2) 贴片缺陷造成的影响
这一问题主要在贴片过程中形成。
a. 贴片后存在虚空现象，造成应变计*点漂移。这一现象主要表现为对光检查时，就会发现应变计基底背面有异物感、发花，同时用软的物体对应变计施加力时，应变计电阻值就会发生变化，而去掉时，阻值很快就会恢复。而由于虚空，造成应变计加电时局部热量增加产生热漂移所致。
b. 贴片时胶层太厚或贴片后产生胶棱、鼓包等，造成应变计*点漂移。这一现象主要表现为应变计背部有层次感、周围胶液残留较多、固化后留有胶棱、鼓包。造成这一现象的主要原因是构件表面清洗不干净有颗粒或胶液涂刷不均匀或胶液过多。
(3) 应变计浮栅或密封层脱起，造成应变计*点漂移。
a. 应变计浮栅。主要表现为侧光观察应变计时，发现应变计表面有针状亮点或用显微镜观察时敏感栅有扭曲现象。造成这一问题可能是环境湿度过大或清洗溶剂含水量过大，造成应变计受潮所致。
b. 密封层脱起。主要表现为密封层有部分或*脱起，造成这一问题的主要原因是密封层与敏感栅的粘结力不够所造成，引起敏感栅散热不均匀。

二、贴片后阻值异常
一般情况下，应变计贴片后其阻值会有微小变化或不变，但有时用户会反映应变计阻值发生很大变化，造成这一问题的因素有以下几点：
（1）加压固化时加压力过大，造成贴片后阻值异常，适当降低加压力，推荐用户加压力范围0.15MPa～0.3MPa。
（2）加压时加压力不均匀，造成应变计敏感栅变形而阻值异常，这一问题主要是加压夹具不规范，使应变计受力不均匀所致。
（3）工装设计的曲率半径与构件不吻合，造成应变计变形或鼓包而阻值异常。
（4） 使用一段时间后， 阻值发生异常。这一问题主要是应变计内部有气泡或个别虚空或焊接时有不*因素存在等。

三、贴片后的表面缺陷
从前述的内容中可以看出贴片的主要缺陷有虚空、鼓包、胶层不均匀、胶层过厚、胶棱、压坑、变形等，其中鼓包、压
坑只要不在敏感栅受力部位， 均可以使用。针对这些缺陷，*要在贴片后进行外观检查， 剔出有缺陷的，*贴片质
量。同时应对阻值、*缘电阻进行检查，以免后道工序的浪费。