据海关统计数据分析，2004~2007年，中国大陆LED出口逐年上升，出口量从2004年的122亿只，*到2007年的312亿只，年复合*率达36.7%；出口额从2004年的5.9亿元，*到2007年的20.3亿元，年复合*率达51.0%。2008年上半年，已出口LED257亿只，出口金额达12.7亿美元。预计2008年全年可实现出口量406亿只，出口额达27.6亿美元，比去年分别*30.0%和27.6%（见图1）。 
　　中国大陆LED产品出口**的原因是，近几年在“*半导体照明工程”的推动下，形成了上海、大连、南昌、厦门和深圳等*半导体照明工程产业化基地,外延芯片企业的发展尤其*、封装企业规模继续保持较快*、照明应用取得较大进展。在产业规模**的同时，国内产业结构也有了较大*，中高端产品份额逐步增加，如显示屏芯片、SMD和大功率封装产品、路灯等照明产品都有明显进步。另外，台湾LED产业大量向中国大陆转移，也使中国大陆LED的产能大为*。据*半导体照明工程研发及产业联盟报道，2007年中国大陆LED产量已达820亿只，芯片产量达380亿只。按出口价推算，LED总销售额已达30.1亿美元，同比*25.0.%左右，出口额占总销售额的67.4%。     
　　与此同时，中国大陆LED*也逐年增加，*量从2004年的148亿只，*到2007年的401亿只，年复合*率达39.4%；*额从2004年的16.3亿元，*到2007年的30.1亿元，年复合*率达22.7%。2008年上半年，已*LED219亿只，*金额达17.6亿美元。预计2008年全年可实现*量489亿只，*额达39.7亿美元，比去年分别*22.0%和32.0%（见图2）。从进出口量比较，近几年*量一直大于出口量50~90亿只；从进出口金额比较，*金额也一直大于出口金额8~12亿美元，还呈现出有所上升的趋势（见下表1、2）。虽然中国大陆的LED产量已经有很大的*，但自产的LED芯片，外延片产量仍有限，其产品以中、低档为主，产业化规模偏小，只能满足国内封装企业需求量的20%~30%，大部分*LED和功率LED产品均要依赖*。

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