产品参数：

 

　　类型： 通信IC
　　品牌： ISSI
　　型号： IS61WV25616BLL-10TLI
　　封装： TSOP44
　　批号： 2010+
　　产品种类 SRAM
　　封装-箱体 TSOP-II
　　工作电源电压 2.5 V or 3.3 V
　　存储容量 4 Mbit
　　工作温度 + 85 C
　　工作温度 - 40 C
　　类型 Asynchronous
　　访问时间 10 ns
　　端口数量 Single
　　安装风格 SMD/SMT
　　工作电流 40 mA

 

      ◎优点，速度快，不必配合内存刷新电路，可提高整体的工作效率。
　　◎缺点，集成度低，掉电不能保存数据，功耗较大，相同的容量体积较大，而且价格较高，少量用于关键性系统以提高效率。
　　◎SRAM使用的系统：
　　○CPU与主存之间的高速缓存。
　　○CPU内部的L1/L2或外部的L2高速缓存。
　　○CPU外部扩充用的COAST高速缓存。
　　○CMOS 146818芯片（RT&CMOS SRAM）。

 

　　一种是置于cpu与主存间的高速缓存，它有两种规格：一种是固定在主板上的高速缓存（Cache Memory）；另一种是插在卡槽上的COAST（Cache On A Stick）扩充用的高速缓存，另外在CMOS芯片1468l8的电路里，它的内部也有较小容量的128字节SRAM,存储我们所设置的配置数据。还有为了加速CPU内部数据的传送，自80486CPU起，在CPU的内部也设计有高速缓存，故在Pentium CPU就有所谓的L1 Cache（高速缓存）和L2Cache（二级高速缓存）的名词，一般L1 Cache是内建在CPU的内部，L2 Cache是设计在CPU的外部，但是Pentium Pro把L1和L2 Cache同时设计在CPU的内部，故Pentium Pro的体积较大。Pentium Ⅱ又把L2 Cache移至CPU内核之外的黑盒子里。SRAM显然速度快，不需要刷新操作，但是也有另外的缺点，就是价格高，体积大，所以在主板上还不能作为用量较大的主存。

 

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