Sil-Pad K-6
贝格斯
企业名:东莞市贝戈斯电子材料有限公司
类型:经销商
电话: 0769-83819248
手机:13794828382
联系人:高先生
邮箱:dgbgss@163.com
地址:广东东莞东莞市樟木头镇石新东城四街宝通大厦五楼
供应贝格斯Bergquist Sil-Pad K-6 导热片
贝格斯Bergquist导热片导热间隙填充材料
一般是由低模量聚合物附在玻璃纤维等基材上制成,应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部(通常情况下,几个不同高度的器件共享一个散热片)、PCB和母板、框架或导热板之间。该材料具有高度的形状适应性,并有不同的导热系数和厚度可供选择。
常用于通讯设备、 计算机和外设、功率变换设备、存储模块、芯片级封装以及需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合。
可以*模切、片材等形式供货。
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类型:经销商
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