1.贝格斯Bergquist TIC 1000A铝基覆铜板

2.贝格斯Bergquist TIC 4000铝基覆铜板

 

        Berguist T-Clad铝基覆铜板是一种金属线路板材料，由箔\*缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
        Circuit Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜层，一般单面板居多，也有双面板，铝基覆铜板的线路箔厚度由1oz至10oz；
        Dielectric Layer*缘层：*缘层是一层导热*缘材料，标准铝基覆铜板的*缘层厚度为0.003至0.006英寸，是铝基覆铜板的*技术所在，已获得UL；
        Base Layer基层：是金属基板，一般是铝或可选择铜。

        和传统的环氧玻璃布层压板等PCB材料相比，铝基覆铜板有着其他材料*的优点：
        1. 散热效果*好；
        2. 良好的*缘性能和机械性能；
        3. 适合SMT安装工艺，无需散热器，体积大大缩小；
        4. 功率组件表面贴装工艺。

        典型应用：
        1. 汽车、摩托车：电压调节器、点火器、其它自动*控制系统
        2. 电源：DC/DC、AC/DC、DC/AC电源变压器
        3. 电子：固态继电器、晶体管基座基座
        4. 音响：输出放大器、均衡放大器、前置放大器
        5. 其它：散热器、半导体器件的*缘热传导、工业马达控制器、航空及*器件

        适用电路：厚膜混合集成电路、电源电路的散热、电路中元器件的降温、陶瓷基片*胜任的大规模基片、使用普通铝基材(散热器)不能解决的*性电路、需要耐冷热循环及耐用性高电子器件的电路基板应用。

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