贝格斯Bergquist Hi-Flow相变界面材料

        Hi-Flow相变材料用于CPU或功率器件与散热片之间，是硅胶的理想替代物，Hi-Flow材料是在某一特定温度下从固相变成流动以*界面的*润湿但不会过度流动，使其界面与硅脂类似但*、肮脏。Hi-Flow家族提供多种选择以满足用户对性能、安装和操作的需要。以下是一些选择：

        • 单面带胶或双面均不带胶

        • 铝箔基材(不需*缘时)

        • 薄膜或玻纤基材(需*缘时)

        • 无基材材料

        • 有保护膜的冲切片

        • *的粘性，适合常温使用，不需预热散热片

 · Hi-Flow 105：黑色铝基膜材料，纯导热。高导热及低热阻，取代硅油安装干净，应用于电脑散热器，大面积散热，如IGBT。
        ·Hi-Flow 225U：非加强性材料，热阻，55℃相变，应用于电脑散热器，记忆器，*CPU等。
        · Hi-Flow 225UT：低热阻，安装时不需加热散热片，*方便。
        · Hi-Flow 225FT：低热阻，安装方便，同时适合反复安装。
        · Hi-Flow 625：绿色，高*缘强度，低热阻，应用于电源。

1.   Hi-Flow 225UT

2.   Hi-Flow 225U

3.   Hi-Flow 625

4.   Hi-Flow300G

5.   Hi-Flow 565U

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