信越ShinEtsu导热硅橡胶片

相变材料   PCS系列/PCS系列（复合型）

PCS是一种新型的以*硅为基材的相转变材料。此类薄片在热的作用下即可转变其相态。*处理器（CPU）或其他元件所产生的热量可使此类薄片由固态转变为液态，从而降低了其热阻并具有的*的散热性能。

复合PCS X-65-819-3可用于散热用途，其具有4层结构：2层相转变（PCS）层，1层石墨层，1层热传导硅胶片层。*处理器（CPU）或其它电子元件所产生的热量可使此类薄片由固态转变为液态，从而降低了热阻并具有的*的散热性能。

  

PCS是一种新型的以*硅为基材的相转变材料。此类薄片在热的作用下即可转变其相态。*处理器（CPU）或其他元件所产生的热量可使此类薄片由固态转变为液态，从而降低了其热阻并具有的*的散热性能。

复合PCS X-65-819-3可用于散热用途，其具有4层结构：2层相转变（PCS）层，1层石墨层，1层热传导硅胶片层。*处理器（CPU）或其它电子元件所产生的热量可使此类薄片由固态转变为液态，从而降低了热阻并具有的*的散热性能。

  

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