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HONEYWELL(霍尼韦尔)
硅压力传感器 霍尼韦尔的压力传感器是一种小体积、低功耗、高可靠性产品。它们的特点在于不同环境条件下都具有高可重复性,高度和高可靠性。除此以外,传感器之间配合工作时还具有非常好的协调性,不需要额外的校正...
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安徽中航电子
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三工激光
光纤激光划片机 性能特点: 一、光纤激光划片机激光器 泵浦源采用*新型半导体材料,大大*电光转换效率。 替代第二代真正做到免维护。 光束质量好。准基模(低阶模),发散角小。 全封闭光路设计,光钎传输,*激光器...
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50~120mmn
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外形尺寸:2” 3” 4” 5” 6“ 8” 12“ 直径: 50~120mm 厚度: 200 -750 μm 技术参数: 导电参数: N 、P型 电阻率: 0.001-60Ω .cm或按客户要求* 少子寿命: 大于 100 μ s 氧含量: ≤1.0 ×1018atoms/cc ...
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4寸
特博
哈尔滨特博万德科技公司加工定制各种硅外延片,可接受批量订单。出口品质, 一、硅外延的定义 硅外延工艺实际上是一种薄层的单晶生长技术,它是在一定的条件下,在硅单晶的衬底片上,沿单晶的结晶方向生长一层具有一...
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SMT-9700
KAMAN
SMT9700电涡流传感器应用于硅片生产 目标 硅晶片上的膜是通过化学气相沉积(CVD)生成的。怎样确保在晶片上形成均匀的化学层沉积呢? 解决方案 SMT-9700 化学沉淀反应开始之前,用KAMAN电涡流传感器确保半导体晶片圆...
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氧化膜硅片
上海晶合电子材料
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元素半导体
半导体晶圆
半导体晶圆
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T-80*
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蓝膜、翻晶膜、UV蓝膜、T-80*蓝膜、T-80HB蓝膜、 半导体硅片/晶圆研磨胶带、晶圆切割蓝膜、UV膜、 蓝色磨砂保护膜、晶圆蓝膜、半导体硅片/晶圆蓝膜、 晶圆背面研磨蓝膜、晶圆切割蓝色保护膜、晶圆减薄蓝膜 二、特点...
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全自动硅片*声波清洗机
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镀金硅片
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三工光电
太阳能硅片激光切割机性能: •全新的设计:重构了整机的机械结构使设备结构更加简洁、使用更加方便,进一步符合人体工程学。重写了部分光纤激光划片机软件源代码使软件运行更加稳定快速。 &#8...
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太阳能电池
太阳能单晶硅片
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制造半导体元器件的芯片,用在大功率整流器、大功率晶体管、二*管、开关器件等
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N型P型
立晶科技
供应2寸-12寸单晶片抛光片研磨片二氧化硅片本征区熔片*片 我公司长期供应2寸3寸4寸5寸6寸8寸12寸的单晶硅片,产品有:单抛片 双抛片 本征区熔片 二氧化硅 研磨片 单晶裸片 扩散片和*厚度的硅片以及硅饼类。广泛用于...
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SEMI硅制造商集团(SMG)报告称,2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%,达到30.35亿平方英寸(MSI),但比2023年第二季度的33.31亿平方英寸下降8.9%。 “在数据中心和生成式人工智能产品相关强劲需求的推动下,硅晶圆市场正在复苏,”SEMI SMG董事...
GlobalWafers 提供高达 4 亿美元的 CHIPS 法案现金,以帮助其资助位于德克萨斯州和密苏里州的 300 毫米晶圆制造工厂。 美国商务部表示, GlobalWafers 位于德克萨斯州的工厂是美国的一个重要里程碑,因为它是美国第一家生产 300 毫米晶圆的工厂,这种晶圆...
TECHCET 此前预测 2024 年硅片销量将增长 6%,但现在却面临增长障碍。 TECHCET 首席执行官兼总裁 Lita Shon-Roy 表示:“过去 9 个月芯片制造商持有的硅晶圆库存过剩令所有人感到意外。” SOI 晶圆虽然不能免受这一趋势的影响,但不太可能受到同样的影...
沪硅产业发布公告称,为积极响应国家半导体产业发展战略,加速推进公司长远发展战略规划,抢抓半导体行业发展机遇,持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模,提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势,公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。 ...
2024 年第一季度全球硅晶圆出货量环比下降 5.4%,至 28.34 亿平方英寸,较上一季度的 32.65 亿平方英寸下降 13.2%今年,SEMI 硅制造商集团 (SMG)在其硅晶圆行业季度分析中报告了这一情况。 “IC晶圆厂利用率持续下降和库存调整导致2024年第一季度所有晶圆...
硅片是太阳能电池片的载体,硅片质量的好坏直接决定了太阳能电池片转换效率的高低。太阳能电池片的优劣需要通过测试分选,而对于不良的太阳能电池片,生产过程如何控制呢?下面是不良的太阳能电池片的控制流程: 1、领料时清点发料单上数量,档次(效率或功率)与实物是否相符; 2、拆...
本标准规定了太阳电池用多晶硅片的术语定义、符号及缩略语、产品分类、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输、贮存等。 本标准适用于铸锭多晶切片垂直于长晶方向生产的太阳电池用多晶硅片。
本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)提出并归口。