霍尼韦尔Honeywell PCM45F导热硅胶片

PCM45F^TM,是Honeywell众多散热材料中的一种，它是导热的相变材料(Phase Change Material,PCM),基本的设计是减小介面的热阻值，并结合了导热粒子大小的排列来**佳的密度，与传统的相变材料比较，它可以*80%以上的重量比，PCM45F^TM的相变温度为45℃, 此温度可以让PCM45F^TM**佳的表面服贴效果，此份应用说明有详细的操作程序及使用的条件，以期PCM45F^TM应用在散热片或散热模组能够*的让使用者了解其特性。

产品规格：PCM45F^TM卷状格式提供的标准尺寸从10mm*10mm到40mm*40mm(间隔为5mm).

储存条件：                            

使用前之建议储存温度为19℃-24℃,湿度﹤65%RH

如长期未使用，则建议低温冷藏，例如5～7℃.  

霍尼韦尔Honeywell PCM45F-SP导热膏

产品比重较一般市场使用低，只有1.78克每平方厘米，相对于高比重的导热膏，一样的重量能涂更多数量的产品。

施工性佳，把导热膏涂到散热器上后，放置于室内一段时间，就会转变成固态。

当工作温度*45℃以上，产生就会从固态转变为液态,使得产品有更好的流动性，以填补散热器表面不平整之空隙,以**佳散热效果。

高导热系数，低热阻值。导热系数*3W/mC，热阻值为0.08Ccm²/W 

霍尼韦尔Honeywell PTM3180导热硅胶片

霍尼韦尔PTM3180，使用*的聚合体和*的填料技术，有助于优化导热性能，同时帮助客户更方便地存储和使用该材料。

霍尼韦尔PTM3180是一种具有*高导热性的相变材料 (PCM)，在室温下保持固态，因此很容易用于各种用途。如果周围环境*过特定温度，它会成为半液态，从而提供*的润湿特性，能够填补散热器和芯片的不规则表面缝隙及气泡。

这种新材料基于一种新型的聚合物 PCM 系统，在日常的工作温度范围内，它展示出*佳的界面润湿性能。它能够*大程度减少界面热阻，从而加强散热、在*性测试中保持*佳性能，并以*具竞争优势的成本得以大规模使用。这种材料可以以片状和点胶两种形式提供。

“这种新产品采用了我们的专有配方，解决了导热材料所面临的多种挑战，例如优良的热机械*性、有助于空隙填充和翘曲控制的*佳可压缩性，以及热循环之后不会外溢和降解。霍尼韦尔PTM3180在 45 摄氏度时发生相变，可以提供热传导所需的界面性能，并*降低界面接触热阻。产品可根据用途进行*。目前可以提供成卷的片状产品，厚度为 10 mil(0.25毫米)。

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