软性导热硅胶*缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和*缘特性,其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙,是替代导热硅脂导热膏加云母片(*缘材料)的二元散热系统的*佳产品。该产品的导热系数是2.45W/mK,而空气的导热系数是0.03w/mk;*电压击穿值在4000伏以上,在大部分电子设备中有*缘要求都可以使用.工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm、1mm、1.5mm、2mm一直到15mm,*要求可增至10mm,厚度不同为的是让设计者方便选择PCB板及发热功率器件的位置.阻燃*火性能*合U.L 94V-0 要求,并*合欧盟SGS*,工作温度一般在-50℃～220℃,因此,是*好的导热材料 .又其*柔软,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 *缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 *化的设计要求,是*具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广,*适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。

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