供应*型导热硅胶

产品特性
◇白色单组份半流淌胶液，使用方便；
◇室温固化，初固较快，粘接强度高；
◇中性胶，不腐蚀基材与电子元器件；
◇与普通硅胶相比，有更好的散热效果；
◇代替导热硅脂而无需“卡销”或“螺丝固定”；
◇*合RoHS及REACH标准，属*型电子胶粘剂。

典型用途
◇要求散热的电子元件与散热器的粘接填充。

技术指标
◇外观：白色粘稠液体
◇粘度（25℃，）：100000～120000
◇密度（25℃，g/cm3）：1.28～1.32
◇表干（指触不粘手）时间（25℃/min）：15±5
◇*固化时间（25℃/2mm/h）：＜24
◇固化物硬度（shore-A）：40～50
◇*拉强度（25℃/Fe-Fe/MPa）：≥2.5
◇剪切强度（25℃/Fe-Fe/MPa）：≥2.2
◇体积电阻（25℃，Ω.cm）：2.0×1015
◇介电强度（25℃，kV/mm）：≥20
◇导热系数（25℃，W/）：≥1.1
◇耐温范围（℃）：－60～200

包装规格
◇50g/支（45ml/铝管包装），200支/箱
◇150g/支（100ml/铝管包装），100支/箱
◇400g/支（300ml/PE直身筒包装），25支/箱

*备注
◇用来“导热/散热”的产品还有：
■LS-D711通用型导热硅脂：导热系数达0.8，耐180℃高温。
■LS-D711*型导热硅脂：导热系数达1.1，耐250℃高温。
■LS-D711高导热型导热硅脂：导热系数达1.5，耐230℃高温。
■LS-D711高导热性散热硅胶：导热系数达1.2，粘附力强，耐200℃高温。