适用PCB

 适用制程

SMT锡膏印刷后及回流焊前后电路板检查

 基板尺寸

 20×20mm-450×350mm

 基板厚度

0.3-5.0mm

 基板上下净高

上方：≤30mm；下方:≤40mm

检查项目

 回流焊后

缺件，多件，锡球，偏移，侧立，立碑，反贴，*反，错件，坏件，桥连，虚焊，无焊锡，少焊锡，多焊锡，元件浮起，IC引脚浮起，IC引脚弯曲

  视觉系统

 摄像系统

200万像素彩色数字工业CCD相机

 照明系统

 三通道白色LED光源或GRB光源

 分辨率

 18um

 检测方法

彩色运算，颜色提取，灰阶运算，图像比对等

机械系统

 X/Y驱动系统

交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆

 夹板方式

自动夹具

 定位精度

 <8 um

 移动速度

800mm/s(MAX)

 轨道调整

手动

软件系统

 操作系统

Windows XP

 界面语言

中，英文可选界面

 检测结果输出

基板ID，基板名称，元件名称，缺陷名称，缺陷图片

  电源规格

单相AC220±10%，50/60HZ，1KW

  环境温度

 -10-40℃

  环境湿度

20 ～ 90%RH(无凝霜)

  外形尺寸

900×1100×1300mm