一、主要技術指標
1．*大*尺寸：单面板，双面板：600mm * 500mm　多层板：400mm * 600mm
2．*板厚度：0.2mm -4.0mm
3．基材铜箔厚度：18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
4．常用基材：FR-4，CEM-3，CEM-1,聚四氯乙烯、FR-1（94V0、94HB）
5．光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫；沉金，*氧化、无铅喷锡、沉锡等。
二．工艺能力：
（1）钻孔：*小孔径0.1MM
（2）孔金属化：*小孔径0.2mm，板厚/孔径比4：1
（3）导线宽度：*小线宽：金板0.10mm，锡板0.1mm
（4）导线间距：*小间距：金板0.10mm，锡板0.1mm
（5）镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ　　金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求
（6）喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
（7）铣板：线到边*小距离：0.15mm　孔到边*小距离：0.15mm　*小外形公差：± 0.1mm
（8）插座倒角：角度：30度、45度、60度　深度：1 -3mm
（9）V割：角度：30度、35度、45度　深度：板厚2/3　*小尺寸：80mm * 80mm
三、交貨期
a)樣板及小批量：3-5天. b)大批量板交期：6-7天. c)加急板24小时交货

企业名：深圳斯凯特电子有限公司

类型：生产企业

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