请注意，此款eMCP162（eMCP186)OT式测试座的限位框是不能更换的，一个测试座只能测一种尺寸，请下单时务必告知您所要测试的eMCP芯片尺寸，eMCP芯片常用的尺寸有：12*16，11.5*13

eMCP是结合eMMC和MCP封装而成的智能型手机记忆体标准，与传统的MCP相较之下，eMCP因为有内建的NAND  Flash控制晶片，可以减少主晶片运算的负担，并且管理更大容量的快闪记忆体，以外型设计来看，不论是eMCP或是eMMC内嵌式记忆体设计概念，都是为了让智能型手机的外型厚度更薄，机壳密闭度更完整。

预计2013年有超过80%的智能型手机採用eMMC或是eMCP做为记忆体储存模式。eMMC和eMCP芯片测试和烧录的市场需求非常巨大，我司批量推出了高性价比的eMMC和eMCP测试座，可以满足各个厂商的需求。

 

装针脚位图：

注意：此款测试座只有有用的17pin脚装探针（图中红点处），其它空脚没有装针，不影响测试，MCP162和eMCP186通用。
如果需要满pin的测试座，请和掌柜沟通。

 

 

产品特点：

※兼容有球无球测试，相比同类产品具有使用寿命长、通用性广；

※核心电压可调设计，同时具备过流保护功能,可以测试flash与主控芯片电流（加电流表可监测核心电流）；

※支持热拔插，同时支持通过SD接口、排针与相应设备连接测试；

※采用通孔焊接结构保证接触良好，socket与PCBA采用定位孔结合方便更换；

※采用下压式结构,更加便于自动化测试，操作方便简单；

 

二、测试：
 

（1）把IC按方向平放入SOCKET内。 

（2）选择相对应的电压,本测试治具默认电压为3.3V，如果要求为1.8V请把跳帽到2～3位置； 

（3）把eMCP夹具按方向插在读卡器上，打开相应的测试软件进行测试。
 

三、维修与保养：
 

在使用本产品过程中如发现测试性能不稳定，建议用以下方法解决： 

a)用气枪把SOCKET座里面杂质清除,使其接触良好; 

b)用橡皮胶把SD接口部分金手指擦干净； 

c)如发现SOCKET里面弹片有烧坏或者断裂，请购买相应SOCKET更换； 

d)用万用表测量核心电压是否有异常，如异常把相应不良料件更换（一般为自恢复保险丝及稳压器损坏），或者更换PCBA板； 

e)严禁用天那水、洗板水等有机溶剂浸泡、清洗,以免损坏SOCKET内部结构； 

f)长时间不使用时，请用防静电袋密封保存，避免灰尘落入，影响产品测试性能。

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