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铝合金BGA专用植球台治具

供应铝合金BGA专用植球台治具

供应铝合金BGA专用植球台治具

型号/规格：
BGA-RB01
品牌/商标：
SIREDA

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普通会员

企业名：深圳市斯纳达电子科技有限公司

类型：生产企业

电话： 0755-23036306

手机：13590388636

联系人：程俊

QQ：

邮箱：mike.cheng@sireda.com

地址：广东深圳深圳市宝安区西乡固戌南昌健裕第二工业区Ａ栋202

产品分类

仪器/仪表(8)
∟ 检测仪器(8)

新品上架

商品信息 更新时间：2013-12-16

BGA返修治具(刮锡植球工艺)
产品特点：
1.高精度CNC加工,使芯片定位精准；
2.激光钢网,孔径更加精密,不会有大小孔,卡球挤球的现象；
3.上盖带一个锡球倒出槽，该结构方便将上盖内多余的锡球倒出；
4.上盖内部还有一个锡球储存室，该结构使倒入的多余锡球不必每次都倒出来，而是储存在该结构中，提高了生产效率；
5.外观设计大方，多年的从业经验，结构设计合理；
6.产品，8项保护(号2.9)；

BGA返修治具(刮锡植球工艺)
产品特点：
1.高精度CNC加工,使芯片定位精准；
2.激光钢网,孔径更加精密,不会有大小孔,卡球挤球的现象；
3.上盖带一个锡球倒出槽，该结构方便将上盖内多余的锡球倒出；
4.上盖内部还有一个锡球储存室，该结构使倒入的多余锡球不必每次都倒出来，而是储存在该结构中，提高了生产效率；
5.外观设计大方，多年的从业经验，结构设计合理；
6.产品，8项保护(号2.9)；

BGA返修治具(刮锡植球工艺)
产品特点：
1.高精度CNC加工,使芯片定位精准；
2.激光钢网,孔径更加精密,不会有大小孔,卡球挤球的现象；
3.上盖带一个锡球倒出槽，该结构方便将上盖内多余的锡球倒出；
4.上盖内部还有一个锡球储存室，该结构使倒入的多余锡球不必每次都倒出来，而是储存在该结构中，提高了生产效率；
5.外观设计大方，多年的从业经验，结构设计合理；
6.产品，8项保护(号2.9)；

联系方式

企业名：深圳市斯纳达电子科技有限公司

类型：生产企业

电话： 0755-23036306

手机：13590388636

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