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芯片散热硅胶片 CPU散热硅胶片

芯片散热硅胶片 CPU散热硅胶片
芯片散热硅胶片 CPU散热硅胶片
普通会员
  • 企业名:深圳市跨越电子有限公司业务部

    类型:生产企业

    电话: 0755-28147539-811

    手机:13926504990

    联系人:彭丽君

    QQ: QQ:13926504990

    邮箱:13926504990@qq.com

    地址:广东深圳宝安区石岩镇石龙仔社区兴业路1号跨越工业园

产品分类
商品信息

深圳市跨越电子有限公司是一家生产电子导热散热材料的高新企业。


导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。

硅胶导热片特性:具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。

型号:HC      常用型号:HC240-T05-H30-G1+D1     描述为:此型号导热硅胶片为2.4的导热系数,厚度为0.5mm,硬度为30度,颜色为灰白色,并且一面背双面胶。

常用于CPU芯片与散热器之间等一切发热源和散热装置或是外壳之间。

发热源和散热装置(或外壳)之间的空隙决定了硅胶导热片的厚度。

背胶规则:背胶原因是因其自粘性达不到客户的要求,特此背一面或两面双面胶来增加其粘性。具体背胶与否取决于客户对产品的安装要求。背胶的目的是达到与发热源的充分接触达到更佳的导热效果。

导热系数范围(实测):0.8W到6W.

默认颜色:灰白、黑色  

厚度范围(单位为mm):0.3到10.0

常规尺寸为(单位为mm):200*400  300*300 

常用规格为:0.5T*15mm*15mm  , 0.3T*25mm*25mm

可按客户图或是尺寸加工订做。

公司加工周期短,质量有保障。(可提供适量样品供测试)



联系方式

企业名:深圳市跨越电子有限公司业务部

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