ST/意法
BTA24-600B
双向
三*
金属封装
平板形
普通
带散热片
中频
*率
24（A）
50MA（mA）
25A（A）
600（V）
*可控硅 一手货源
产品特点：
• NPNPN五层结构的硅双向器件；
• P型对通扩散隔离；
• 台面玻璃钝化工艺；
• 背面多层金属电*
• 具有较高的阻断电压和高低温工作特性；
• 可以广泛应用于DB3触发电路、直流和交流光耦触发电路；
• TO-*型或TO-**缘型塑料封装；
主要应用：
• 加热控制器（调温）；
• 马达启动电路；
• 焊接设备；
• 大功率电机调速；
• 固态继电器；
• 软启动电路；
主要参数：
阻断电压VDRM/VRRM≥600V 通态电流IT40A *大通态电压VTM≤1.55V
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