是
陶瓷覆铜板
玻璃布基板
无铅喷锡/Lead free
白色
0.1
0.1
1
电话：0769-81064709
手机：13794812118
DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的*工艺方法。所制成的*复合基板具有优良电*缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种...
电话：0769-81064709
种类:陶瓷覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:*氧化处理/OSP 表面油墨:绿色 特性:高频电路用 特点:具有良好的机械强度.具有高*剥强度.良好的三*性能. 优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性. 热膨胀系...
电话：0769-81064709
种类:陶瓷覆铜板 *缘材料:合成纤维板 表面工艺:*氧化处理/OSP 特性:高频电路用 特点：具有高散热性`电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。 用途：功率混合IC（HIC）。 1.音频设备：输入`输出放大器`平衡放大器`音...
电话：0769-84781999
特性:*频*缘陶瓷 功能:*缘装置陶瓷 微观结构:多晶与玻璃相 规格尺寸:500*600（mm） 特点：具有高散热性`电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。 用途：功率混合IC（HIC）。 1.音频设备：输入`输出放大器`平衡放大器...
电话：0762-134500413
种类:陶瓷覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:*氧化处理/OSP 特性:高频电路用 特点:具有良好的机械强度.具有高*剥强度.良好的三*性能. 优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性. 热膨胀系数接近于硅芯片,...
电话：0769-84701919
特点:具有良好的机械强度.具有高*剥强度.良好的三*性能. 优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性. 热膨胀系数接近于硅芯片,组装时不需要过滤层.应用于COB技术. 不污染环境. 用途:1.大功率集成电路模块 2....
电话：0769-81064709
特性:氧化铝陶瓷 功能:电阻器陶瓷 微观结构:多晶 规格尺寸:500*600（mm）DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的*工艺方法。所制成的*复合基板具有优良电*缘性能，高...
电话：0769-81064709
DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的*工艺方法。所制成的*复合基板具有优良电*缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种...
电话：0769-83016880
