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软矽胶垫

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    材质:矽胶 尺寸:200*400*0.5--5(mm) 适用范围:电子电热能源等 矽胶片,矽胶布,矽胶帽套,CPU散热垫等矽胶制品深圳市福深胶粘制品厂,生产应用于电脑、电子、晶体、IC、CPU等产品上,起散热*缘作用,矽胶类产品如下:...

      规格:不限软性导热矽胶*缘垫是传热界面材料中的一种,片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和*缘特性,其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙,是替代导热硅脂导热膏加云母...

        型号:AC 类目(比表面积):A 产商/产地:深圳 名称:导热软矽胶 产品等级:工业级 含量:100(%) 执行质量标准:国标 CAS:SGS主要功能:*缘、导热、*火、减震等应用范围:功率器件(电源供应、计算器、电信);车用电子模...

          规格:不限软性导热矽胶*缘垫是传热界面材料中的一种,片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和*缘特性,其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙,是替代导热硅脂导热膏加云母...

            类型:胶垫 型号:多种型号 产品等级: 形状:按客户要求 材质:硅胶 1,特点:高导热性,高*性,天然粘性,可延长寿命。2,用于:电脑,通讯设备,家用电器,网络产品。

              品牌:日春 型号:0.5-13*200*400 材质:硅胶软性导热硅胶*缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和*缘特性,其作用就是填充发热功率器件与散热器之间...

              • 日春电子制品厂

              • 供应商等级: 免费会员
              • 企业类型:生产加工
              • 地区:广东广州
              • 电话:020-22197929

                品牌:国产 型号:FS 规格:任选 基材:矽胶 厚度:5.0(mm) 颜色:XXXXX 适用范围:电脑、电子、晶体、IC、CPU等产品上,起散热*缘作用 宽度:400(mm) 矽胶片,矽胶布,矽胶帽套,CPU散热垫等矽胶制品生产应用于电脑、电子...

                  品牌:软性硅胶导热垫 型号:(0.5MM-12MM)*200MM*400MM 材质:硅胶 阻燃性:好 耐温:250(℃) 颜色:红 灰 兰 软性硅胶导热*缘垫具有良好的导热能力和*的耐压*缘,是取代导热硅脂的替代产品,其材料本身具有*的柔韧性,...

                    类型:*缘片 型号:5681 产品等级:A级 形状:异型 材质:矽胶 本厂是一家从事生产各式玩具,电器,工艺品,照相机,眼镜,音响,电机,家私,计算器,资讯器材,PCB板等系列产品,胶粘配件冲压成型。本厂自创建以来,*...

                    • 陈金杰

                    • 供应商等级: 免费会员
                    • 企业类型:生产加工
                    • 地区:广东东莞
                    • 电话:0769-85377572

                      品牌:飞鸿达 型号:HD1500 材质:导热*缘*震材料 阻燃性:V4-90 耐温:-40+220(℃) 颜色:白、灰白、黑、 产品:SGS 产品型号:HD1500(HD1501)、HD1600(HD1601)主要特性:导热、*缘、自黏、*震、填充。用 途:主要用于...

                        类型:硅胶布 型号:SF178 产品等级:A 形状:各种形状 材质:矽胶导热硅胶片、导热软矽胶垫、导热矽胶、*缘导热软性硅胶片导热硅胶片、导热软矽胶垫、导热矽胶、*缘导热软性硅胶片的工艺厚度从0.3mm~10mm不等,成品规格是...

                          型号:K 产商/产地:中国 产品等级:1 规格:200*400 柔性导热垫是一种有厚度的导热衬垫,目前使用的基材基本上是硅橡胶和发泡橡胶,硅橡胶的特点是弹性好,发泡橡胶的特点是形变范围大,导热*,耐压等级更高。厚度0.5--...

                            类型:胶垫 型号:多种型号 产品等级: 形状:按客户要求 材质:硅胶,发泡橡胶1,特点:高导热性,高*性,天然粘性,可延长寿命。2,用途:电脑,通讯设备,家用电器,网络产品等。

                              品牌:日春 型号:0.5-12MM*200*400、330*330 材质:硅胶 耐温:265(℃)软性硅胶导热*缘垫具有良好的导热能力和*的耐压*缘,是取代导热硅脂的替代产品,其材料本身具有*的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机...

                                类型:胶垫 型号:多种型号 产品等级: 形状:按客户要求 材质:硅胶,发泡橡胶 1,特点:高导热性,高*性,天然粘性,可延长寿命。2,用于:电脑,通讯设备,家用电器,网络产品。

                                  型号:ZC 产商/产地:广东 产品等级:A 规格:200*400*厚度软矽胶散热*缘填充垫系列项目颜色厚度耐电压耐温范围导热系数单位/mmKV。CW/m.k数值灰白色/粉红色/兰色/黑色/白色0.3-12.0>6.0-60-+220>...

                                    类型:*缘片 型号:ZC-100 产品等级:优 形状:片材 材质:硅胶,矽胶导热软矽胶垫 导热软矽胶垫的工艺厚度从0.1mm~10mm不等,成品规格是厚度*200*400MM,也可以根据客户的要求裁切成一小片的直接使用。专门为利用缝隙传递...

                                      品牌:chafa 型号:TPB和TPW系列 材质:硅胶 阻燃性:V-0 耐温:-40-200(℃) 颜色:灰白 黑灰 产品:SGS产品名称:软性导热硅胶片、软性导热矽胶片产品型号:TPB、TPW系列 主要特性:导热、*缘、自黏、*震、填充。产品用途:...

                                        产商:万岱 型号:WDPS 原产地:广东特性:良好的传导性; 柔软性,*高压缩性; 天然的粘性; 良好的缓冲性; 高*缘特性。应用:晶片組、IC控制器; 资讯类产品,如:笔记型电脑、个人电脑、记忆体模組、通讯裝置、DVD应...

                                          CPU导热矽胶垫,散热垫,软矽胶垫. 用途:主要用于计算机CPU于散热块之间的导热介质。可*替代导热硅脂。该软矽胶是一种片状形式所以使用起来比导热硅脂肪方便。也 可用于各种中小型集成芯片上。

                                          电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

                                          在采购软矽胶垫进货过程中,您使用搜索有什么问题和建议?点此反馈

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