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铝陶瓷基板

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源头工厂
  • 型号/规格:

    陶瓷基板

  • 品牌/商标:

    斯利通

  • 技术一:

    LAM技术

  • 技术二:

    DPC技术

  • 型号/规格:

    排阻4-14P

  • 品牌/商标:

    YAGEO(国巨)

  • 环保类别:

    普通型

  • 产品主要用途:

    普通/民用电子信息产品

  • 包装形式:

    单件包装

  • 型号/规格:

    WX-2345

  • 品牌/商标:

    捷普

DBC技术的优越性 :实现金属和陶瓷键合的方法有多种,在工业上广泛应用的有效合金化方法是厚膜法及钼锰法。厚膜法是将贵重金属的细粒通过压接在一起而组成,再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上,因此厚膜的导电性能比金属铜...

  • 型号/规格:

    76.2*76.2*0.8

  • 品牌/商标:

    GTT

公司采用*浆料体系,流延法生产陶瓷基板,并在流延技术的基础上发展相关的高技术产品。主要产品为*氧化铝陶瓷基板,高温共烧氧化铝陶瓷发热体、多层陶瓷封装以及相关金属化产品。 我司可按客户要求生产各种电子陶瓷...

  • 型号/规格:

    陶瓷电路板

  • 品牌/商标:

    斯利通

  • 加工工艺:

    LAM

  • 层数:

    单面

  • 加工定制:

  • 种类:

    陶瓷覆铜板

  • *缘材料:

    HTCC 96%氧化铝陶瓷基板

  • 表面工艺:

    覆铜,覆银,镀银,镀金

  • 表面油墨:

    PSR=白油,绿油

  • 线宽间距:

    0.05mm

  • 孔径:

    0.1mm

  • 加工层数:

    单层,双层,多层,上下导通

  • HEXEM HONG KONG LIMIT...

  • 供应商等级: 免费会员
  • 企业类型:生产企业
  • 地区:广东深圳
  • 电话:86 0755 8345-3753

  • 加工定制:

  • 特性:

    光电陶瓷

  • 功能:

    *缘装置陶瓷

  • 微观结构:

    单晶

  • 规格尺寸:

    1-100(mm)

  • 加工定制:

  • 种类:

    陶瓷覆铜板

  • *缘材料:

    陶瓷基

  • 表面工艺:

    *氧化处理/OSP

  • 加工层数:

    单、双面

  • 板厚度:

    1.0(mm)

  • 特性:

    高散热型

  • 表面油墨:

  • 表面工艺:

    裸铜,镀镍,镀金等其他金属

  • 孔径:

    无空

  • 线宽间距:

    0.2mm(铜厚0.10mm)

  • *缘材料:

    96%氧化铝,氮化铝,氧化锆

  • 特性:

    *,高导热

  • 种类:

    陶瓷覆铜板

  • 加工层数:

    双面加工

  • **:

  • 品牌/商标:

    lk

  • 型号/规格:

    DCB

  • 机械刚性:

    刚性

  • 层数:

    双面

  • 基材:

    陶瓷

  • *缘材料:

    金属基

  • *缘层厚度:

    薄型板

    特性:高频*缘陶瓷 功能:*缘装置陶瓷 微观结构:多晶 规格尺寸:2-150(mm)氮化铝陶瓷基板(ALN,Aluminum Nitride Substrate)作为电路元件及互连线承载体,广泛应用于军事和空间技术通讯、计算机、仪器仪表、电力电子设...

      特性:高频高介陶瓷 功能:陶瓷基板 规格尺寸:根据客户要求定做(mm) 具有高*缘强度、高机械强度、高热传导率、低热膨胀率、低介电常数、低介质损耗、优良的化学稳定性和*冷热冲击能力,*、耐腐蚀、*损等特性。

      • 加工定制:

      • 特性:

        光电陶瓷

      • 功能:

        LED散热

      • 微观结构:

        多晶与玻璃相

      • 规格尺寸:

        100*100(mm)

      • 南京锦懋电子有限公司

      • 供应商等级: 免费会员
      • 企业类型:生产企业
      • 地区:江苏南京
      • 电话:025-13057540439

        手机:13057540439

        特性:高执热导 功能:*散热 微观结构:多晶 规格尺寸:根据客户需求(mm)氮化铝陶瓷基片具有*170W/m·k的高热导率(为氧化铝的7倍)、较低的介电常数和介质损耗、*的*缘性能,优良的力学性能,*,*,耐...

          类别:高频陶瓷

            类别:陶瓷覆铜板DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的*工艺方法。所制成的*复合基板具有优良电*缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一...

            电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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