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BGA返修台

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源头工厂
  • 设备名称:

    恒温加热台

  • 型号/规格:

    各种规格

  • 品牌/商标:

    军腾

  • 原产地:

    广东深圳

  • 设备名称:

    恒温加热台

  • 型号/规格:

    ET-100(100×100mm)、ET-200(200×200mm)、ET-3020(300×200mm)、ET-360(360×250mm)

  • 品牌/商标:

    易拓(ETOOL)恒温加热台

  • 原产地:

    深圳

  • 设备名称:

    二温区BGA返修台

  • 型号/规格:

    ZM-6200

  • 品牌/商标:

    卓茂

  • 原产地:

    深圳

  • 卓茂科技有限公司

  • 供应商等级: 免费会员
  • 企业类型:生产企业
  • 地区:广东深圳
  • 电话:0755-29929955

    手机:13809895022

  • 型号/规格:

    HY-3835

  • 品牌/商标:

    TESTO(德图)

  • 关键词:

    BGA返修台主要特点

  • 单位:

  • 型号/规格:

    start

  • 品牌/商标:

    KIC

技术参数和说明: 1.传统的温度曲线测量和设置一直是个费时的工作,而KIC的SlimKIC Start型温度/时间工艺设置器解决了这传统问题。 2.操作员可以从已经设好的锡膏特性数据库中选择所用的锡膏。SlimKIC Start自动设...

  • 设备名称:

    BGA返修台

  • 型号/规格:

    RD500V

  • 品牌/商标:

    DIC

  • 原产地:

    日本

  • 设备名称:

    返修台

  • 型号/规格:

    T870A

  • 品牌/商标:

    普惠

  • 原产地:

    山东泰安

  • 设备名称:

    *BGA返修台

  • 型号/规格:

    T890

  • 品牌/商标:

    普惠

  • 原产地:

    山东泰安

  • 泰安普惠电气

  • 供应商等级: 免费会员
  • 企业类型:生产企业
  • 地区:山东泰安
  • 电话:0538-6138575

  • 型号/规格:

    R700

  • 品牌/商标:

    华凯迪

1. 概述 KID-R700是一种带光学对位系统拆装一体化 ,用于拆焊各类封装形式芯片的返 修工作站。 2.产品描述 2.1 产品特点 ●流线型外观设计,美观大方,同时节省空间; ●热风头和贴装头一体化设计,步进电机驱动,...

    品牌:气海 型号:泵 材质:工程塑料 驱动方式:电动 用途:管道泵 原理:隔膜泵 叶轮吸入方式:单吸式 流量:0(m3/h) 扬程:0(m) 转速:0(rpm) 轴功率:0(kW) 抽气量:0(m3/min) 吸入口径:5(mm) 排出口径:5(mm) ...

      品牌:VIP 型号:VIP-550 温度调节范围:350(℃)VIP-550 两温区BGA返修台产品综述: 上部热风,预存十组16段温度曲线,下部红外恒温,热风大小可以调节,加热完成具有报警提示,大功率横流风扇冷却,电脑联机控制。 ...

      • 设备名称:

        BGA返修台

      • 型号/规格:

        HW-RF380B

      • 品牌/商标:

        浩维

      • 型号/规格:

        SD-BGA4030

      • 品牌/商标:

        时代先科

      返修工作站 SD-BGA4030 PCB尺寸:W50×D50~W400×300mm 工作台调节:前后±50mm、左右±20mm 温度控制:K型、闭环控制 PCB定位方式:外形或治具 底部预热:远红外2500W 喷嘴加热:...

      • 型号/规格:

        BGA2008

      • 品牌/商标:

        威力泰

      【商品简介】: BGA2008返修台产品概述: BGA2008返修台是威力泰针对国内用户的实际需求,开发出来的基本型的BGA返修台,它在威力泰BGA系列产品基础上优化,降*,进行了大量的改进,使其在易操作性和减*等各方面都有...

      • SMTVIP平价商城

      • 供应商等级: 免费会员
      • 企业类型:生产企业
      • 地区:北京北京市
      • 电话:010-51293802

        手机:13683506021

      什么是BGA返修台?

      •   BGA返修台主要是用来对PCB板上的BGA或者芯片进行一个高效率的返修。适用于焊接、拆除或返修BGA、PBGA、CSP等多种封装形式器件、多层基板及无铅焊接。
      • BGA返修台

      电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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