ETD-557
一通达
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型号:KS-668B 粘度:700(Pa·S) 颗粒度:2545(um) 品牌:KENUODA 规格:Sn42Bi58 合金组份:Sn42Bi58 类型:无铅低温 清洗角度:免清洗 熔点:138℃本品由*的焊锡粉和高粘性的助焊剂结合而成,适用于*产品,...
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类型:台式回流焊接机 品牌:普惠 *尺寸:见说明(mm) 型号:T-962 产品别名:台式回流焊焊机优惠价销售小型智能回流焊炉,该机微电脑控制,预存八种回焊控温曲线供用户选择,可满足国标和美标有铅无铅的SMD、BGA焊接要...
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装配BGA之前检查印刷锡膏,确保高产量和长期可靠性。 随着球形栅状陈列(BGA)插件日渐普及,为确保良好的装配质量和高产量,所需检查策略是必须进行复检。BGA具有非凡的设计优势,但也存在测试和返修的实际需要。高成本和高难度的回流焊接后检查及返修表明:装配BGA之前,有效地控制印...
1.钢网类型2.刮刀类型3.钢网的设计4.钢网与焊锡缺陷锡浆印刷钢网的重要性锡浆印刷钢网在锡浆印刷中扮演着重要的角色,特别在0.5mm间距的PCB印刷中更体现出它的重要性.钢网的品质直接影响印刷及焊接品质.如:1.短路.2.少锡.3.锡珠.钢网的分