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可控硅芯片

(共找到“11”条查询结果)
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源头工厂
  • 品牌:

    全新

  • 型号:

    BTA06-600CRG

  • 封装:

    TO-220

  • 批号:

    新年份

  • 系列:

    可控硅

  • 可控硅类型:

    双向

  • 断态电压:

    8

  • 通态电流值(It(RMS)):

    5

  • 封装外形:

    裸芯片、晶圆

  • 型号/规格:

    ITR01-60;ITR01-80

  • 反向重复峰值电压:

    -(V)

  • 稳定工作电流:

    -(A)

  • 控制*触发电流:

    -(mA)

  • *数:

    三*

  • 品牌/商标:

    俄罗斯

  • 额定正向平均电流:

    -(A)

  • 品牌/商标:

    *

  • 型号/规格:

    可控硅(晶闸管)-供应Kp200A/1500V单向可控硅芯片

  • 控制方式:

    双向

  • *数:

    二*

  • 封装材料:

    塑料封装

  • 封装外形:

    圆壳形

  • 关断速度:

    高频(快速)

  • 散热功能:

    不带散热片

  • 品牌/商标:

    星光半导体

  • 型号/规格:

    KS300A 1800V

  • 控制方式:

    双向

  • *数:

    三*

  • 封装材料:

    焊接式圆片芯片

  • 关断速度:

    普通

  • 频率特性:

    低频

  • 额定正向平均电流:

    300(A)

  • 品牌/商标:

    阜晶

  • 型号/规格:

    PCR406

  • 控制方式:

    单向

  • *数:

    三*

  • 封装材料:

    塑料封装

  • 额定正向平均电流:

    0.5(A)

  • 控制*触发电流:

    95(mA)

  • 反向重复峰值电压:

    1.7(V)

  • 品牌/商标:

    ST/意法

  • 型号/规格:

    BTB24-600B BTB24-600BWRG BTB24

  • 控制方式:

    双向

  • *数:

    三*

  • 封装材料:

    金属封装

  • 封装外形:

    平板形

  • 关断速度:

    普通

  • 散热功能:

    带散热片

    品牌:ST意法半导体 型号:BTA12-600 控制方式:双向 *数:多级 封装材料:塑料封装 封装外形:平板形 关断速度:普通 散热功能:带散热片 频率特性:变频 功率特性:小功率 额定正向平均电流:150(A) 控制*触发电流:4(mA) ...

    • 封装外形:

      晶圆、裸片

    • 型号/规格:

      ITR01-60;ITR01-80

    • 反向重复峰值电压:

      ---(V)

    • 稳定工作电流:

      ---(A)

    • 控制*触发电流:

      ---(mA)

    • *数:

      三*

    • 品牌/商标:

      *

    • 额定正向平均电流:

      ----(A)

    • 品牌/商标:

      俄罗斯

    芯片型号 Model 芯片尺寸 (mm) 峰值电压(V) 平均电流(A) BT300-600单 3.24*3. BT-300-800单 3.24*3. ITH40-06单/双 6.4*6. ITH40-08单/双 6.4*6.

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