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锡球

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维库认证标签：源头工厂维库电子市场认证核实该公司为生产制造型企业申请源头工厂

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源头工厂
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BGA锡球
BGA锡球
  • 型号/规格：

    0.35MM锡球

  • 品牌/商标：

    台湾大瑞BGA锡球

欢迎来电询价BGA锡球厂家
欢迎来电询价BGA锡球厂家
  • 型号/规格：

    SnAg3Cu0.5锡球

  • 品牌/商标：

    ETOOL(易拓)

锡球-BGA锡球价格-BGA锡球批发-BGA锡球厂家 锡球系列 合金 直径 包装 应用 SnAg3Cu0.5 0.889mm 0.76mm0.65mm 0.60mm0.55mm 0.50mm0.45mm 0.40mm0.35mm 0.30mm0.25mm 0.20mm 100万粒/瓶50万粒/瓶25万粒/瓶 *属，球型...

有铅锡球
有铅锡球
  • 型号/规格：

    SAC305

  • 品牌/商标：

    一通达

BGA锡球 优质ＢＧＡ锡球须具有真圆度、光亮度、导电和机械联机性能佳、球径公差微小、含氧量底等特点，而精密、*的锡球生产设备、是决定提供优质锡球产品的关键。 ＢＧＡ锡球产品规格 球径与公差 锡球包装方式 本公...

锡球
锡球
  • 型号/规格：

    18-22

  • 品牌/商标：

    宏嘉

研制、生产*、销售电子行业用焊锡制品、助焊剂的企业

铧达康【生产厂家】电镀*无铅锡球 电镀纯锡球 可索样
铧达康【生产厂家】电镀*无铅锡球 电镀纯锡球 可索样
  • 型号/规格：

    0.76mm 15-25mm

  • 品牌/商标：

    铧达康

  • 包装：

    20公斤/箱

  • 材料：

    云南纯锡锭

  • 价格：

    125元/公斤

  • 产地：

    深圳

3.6*10点锡球保险丝，保险管
3.6*10点锡球保险丝，保险管

    品牌:RZFUSE 型号:３＊１０ 种类:保险丝 用途:电子 体积:小型 电压特性:*电压 形状:插片式 熔断速度:T/慢速 执行标准:美标 自动复位功能:无 电压:２５０Ｖ（V） 电流:0.1-１０Ａ（A） 保持电流:0.1-10A（A） 动作温...

    平头单体*慢溶5X20T6.3A锡球
    平头单体*慢溶5X20T6.3A锡球
    • 加工定制：

      是

    • 品牌/商标：

      国产

    • 型号/规格：

      5X20

    • 种类：

      保险丝管

    • 用途：

      电子

    • 体积：

      中型

    • 电压特性：

      *电压

    • 形状：

      平头管状

    BGA锡球阵列晶片测试治具
    BGA锡球阵列晶片测试治具
    • 型号/规格：

      BGA

    • 品牌/商标：

      乔成

    这是一款BGA锡球阵列晶片测试治具，针对BGA进行准确测试，测试*，测试效率高！品质，*，欢迎垂询！

    无铅阳*棒、无铅锡球
    无铅阳*棒、无铅锡球
    • 型号/规格：

      各种

    • 品牌/商标：

      达新

    达新公司经多年之发展壮大,已成为集研发、生产、销售于一身之生产合金焊料企业。为众多电子产品制造商提供：包括电子焊料、助焊剂在内之产品及电子焊接工艺，应用方案等*服务。公司产销自制焊锡线、焊锡条、焊锡丝、...

    原装 PMTC 大瑞BGA锡球，BGA锡珠 大量现货库存
    原装 PMTC 大瑞BGA锡球，BGA锡珠 大量现货库存
    • 是否提供加工定制：

      是

    • 种类：

      元素半导体

    • 特性：

      优质焊接材料

    • 用途：

      半导体封装，BGA返修

    广西华锡*锡球
    广西华锡*锡球
    • 型号/规格：

      Ø22mm Ø 25mm（可根据客户要求，量身订做）。

    • 规格尺寸：

      22/25（mm）

    • 品牌/商标：

      广西华锡金海牌

    • 用途：

      马口铁、助熔剂、*合成、化工生产、合金制造，以及电子行业中多组集成电路的装配等

    • 材质：

      “金海”牌纯锡锭

    • 加工定制：

      是

    电镀锡球｜电镀锡球成份表
    电镀锡球｜电镀锡球成份表
    • 型号/规格：

      SN99.5

    • 品牌/商标：

      台锡牌

    供应锡球｜电镀锡球｜电镀锡球成份 台锡锡业生产以下产品 锡膏系列 锡线系列（丝） 锡条系类 锡板系列 无铅焊锡膏 无铅焊锡线 （丝 无铅焊锡条 纯锡板 含银焊锡膏 锡铜焊锡线 、丝 锡铜焊锡条 电镀锡板 低温焊锡膏 ...

    电镀锡球
    电镀锡球
    • 型号/规格：

      Sn99.99

    • 品牌/商标：

      JL

    我公司生产电镀锡产品：锡球，电镀锡球，电镀纯锡球，电镀锡半球，无铅电镀锡球，电镀阳*棒，纯锡棒，电镀锡棒，无铅电镀阳*棒． 产品的纯度*高，几乎无杂质。*按照国际标准生产，有SGS*合ROHS标准,从而*了产品的质...

    宝泰无铅锡条，无铅锡丝，纯锡板，纯锡球，(图)
    宝泰无铅锡条，无铅锡丝，纯锡板，纯锡球，(图)

      型号:Sn99.3-Cu0.7 类型:实芯 品牌:东莞市宝泰焊锡制品厂 熔点:227（℃） 用途:电子焊锡 材质:锡 产地:东莞市大朗镇黄草朗桂谷工业区 工作温度:280-380 是否含助焊剂:是无铅锡条说明： 我司集多年焊锡条的研究和实践...

      • 陈伟仁

      • 供应商等级： 免费会员
      • 企业类型：生产加工
      • 地区:广东东莞

        • 电话：0769-85376785

      0.20～0.889mm系列无铅锡球、有铅锡球
      0.20～0.889mm系列无铅锡球、有铅锡球

        型号:0.20～0.889mm系列无铅锡球、有铅锡球 类型:无铅 有铅 品牌:*0.20～0.889mm系列无铅锡球、有铅锡球

        有铅锡球(图)
        有铅锡球(图)

          型号:有铅锡球 类型:电子封装 品牌:HENLYWIN 适用范围:BGA返修,芯片植球 标准直径:0.25-0.889(mm) 熔点:183（℃） 是否现货:是 0.15～0.889mm系列无铅锡球；有铅锡球; （BGA有铅助焊膏、BGA无铅助焊膏）

          锡球 有铅锡球 无铅锡珠/bga钢网/助焊膏
          锡球 有铅锡球 无铅锡珠/bga钢网/助焊膏

            型号:0.6 类型:有铅 品牌:台湾大瑞 适用范围:植珠 是否现货:是 品牌: PROFOUND 台湾大瑞锡球 锡珠(0.30mm,0.35mm,0.4mm,0.45mm,0.5mm,0.55mm,0.6mm,0.65mm,0.76mm)规格：25万粒 大瑞科技是台湾家通过TS 16949的锡球...

            有铅锡球
            有铅锡球

              品牌:大瑞 型号:有铅锡球 规格:0.5-0.6-0.76 用途:植球*锡球 生产能力:1000 产品别名:锡球 卓茂产品九大优势：一、*适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、大型游戏机主板等大型电路板维修，以及手机主板...

              • 覃洪文

              • 供应商等级： 免费会员
              • 企业类型：生产加工
              • 地区:广东深圳

                • 电话：0755-36842859

              台湾大瑞无铅BGA锡球(0.3-0.6MM)
              台湾大瑞无铅BGA锡球(0.3-0.6MM)

                种类:锡球 材质:无铅 产地:台湾 规格:0.3-0.6MM东莞市星航锡业制品有限公司长期销售台湾大瑞科技BGA锡球．*无铅BGA助焊膏，BGA返修助焊膏．10CC助焊膏.无铅松香膏.大瑞科技是台湾家通过TS 16949的锡球制造商．锡球球...

                0.2mm无铅BGA锡球
                0.2mm无铅BGA锡球

                  型号:SAC305 类型:无铅 品牌:大瑞 用途:焊接 产地:台湾 规格:SAC305 爱法公司为台湾大瑞锡球在中国大陆地区授权代理商，有*授权书，彰显品质*和完整的售后服务，提供SGS，以及产品MSDS，COC，完整的产品追踪和品质服...

                  锡球行业资讯

                  • 看好覆晶封装应用 德商收购台湾锡球商

                    德商汉高(HenkelKGaA)旗下台湾汉高公司宣布，以每股股价新台币60元(约为1.42欧元)，公开收购台湾锡球制造商恒硕科技，目前收购事项已经顺利完成。汉高表示，锡球技术用于覆晶封装制程，覆晶技术在尺寸、性能及成本方面较其他IC封装的方法具显著

                  什么是锡球?

                  • 　　锡球是新型封装中不可缺少的重要材料.它是满足电气互连以及机械互连要求的一种新型的连接方式。由于近年BGA及CSP得到迅速的发展，他取代了传统的插脚封装、导线架封装的形式，从而在锡球方面起到了电气互连及机械支撑的重要作用。由锡球连接的BGA、CSP等封装器件，大量使用于笔记本电脑、手机、PDA、DSC、LCD及3C产品等。这给锡球产品提供了广阔的应用市场及发展前景。

                  • 目录

                    锡球

                  锡球技术资料

                  • BGA重整锡球

                    BGA重整锡球 　　本文详细叙述了重整BGA锡球的必要条件和可选工具。 　　在处理球栅阵列(BGA, ball grid array)时，两个最常见的问题是，“我可以重新使用BGA元件吗？”“我怎样重整元件的锡球？”虽然这些明显是个关注，但现在很少有公司去重整锡球(reballing)。在开始之前，应该考虑以...

                  • 晶元—锡球无铅化

                    ICInterconnect宣布该公司已具有提供无铅晶元—锡球服务的能力，以响应全球范围内热火朝天的减少环境中有害物质的潮流。从晶元—锡球的角度来看，无铅工艺要求锡膏和钢板都要更换。但ICInterconnect使用的锡球下化学镀镍技术同基于有铅工

                  电子元器件产品索引： A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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