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维库认证标签：源头工厂维库电子市场认证核实该公司为生产制造型企业申请源头工厂

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源头工厂
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二合一锂电保护IC-CT2105 SOT23-6
二合一锂电保护IC-CT2105 SOT23-6
  • 型号/规格：

    CT2105

  • 品牌/商标：

    博驰信

  • 封装：

    SOT23-6

  • 批号：

    20+

  • 型号：

    CT2105

  • 库存：

    12000

  • 特色：

    送样

DW01A/DW01KA/DW01V单节锂电保护IC
DW01A/DW01KA/DW01V单节锂电保护IC
  • 型号/规格：

    DW01A/DW01KA/DW01V

  • 品牌/商标：

    富满

  • 封装：

    SOT23-6

  • 批号：

    全新原装

  • 价格：

    0.50/个

  • 数量：

    3000

PT6106 多节锂电保护IC
PT6106 多节锂电保护IC
  • 型号/规格：

    PT6106

  • 品牌/商标：

    PT

  • 封装：

    SOT/SOP

  • 批号：

    全新原装

  • 价格：

    0.5/个

HY2113-OA1B-锂电保护IC
HY2113-OA1B-锂电保护IC
  • 型号/规格：

    HY2113-OA1B

  • 品牌/商标：

    HYCON/台湾宏康

  • 封装：

    DFN6

  • 批号：

    22+

  • 产地：

    台湾

DW01 移动电源锂电保护IC芯片
DW01 移动电源锂电保护IC芯片
  • 型号/规格：

    DW01

  • 品牌/商标：

    FM

  • 属性：

    移动电源锂电保护IC芯片

  • 用途：

    其他

  • 封装：

    SOT23-6

  • 年份：

    18+

精工锂电保护IC
精工锂电保护IC
  • 型号/规格：

    S-8261AAJMD-G2JT1S

  • 品牌/商标：

    精工SII

型号 品牌 封装 备注 S-8261AAGMD-G2GT2S SII SOT23-6 进口原装,假一赔十,长期稳定供应 S-8261AAHMD-G2HT2S SII SOT23-6 进口原装,假一赔十,长期稳定供应 S-8261AAJMD-G2JT2S SII SOT23-6 进口原装,假一赔十,长期稳...

CL6601AAA 芯联 锂电保护 4.3V /3.4A
CL6601AAA 芯联 锂电保护 4.3V /3.4A
  • 型号/规格：

    CL6601AAA

  • 品牌/商标：

    CHIPLINK/芯联

  • 封装方式：

    SOT-23-5L

  • 批号：

    22+

  • 安装方式：

    贴片式

  • 包装方式：

    卷带编带

MOS场效应管Si1110带ESD保护 TO-252封装 100V/18A 应用于多串锂电保护板方案
MOS场效应管Si1110带ESD保护 TO-252封装 100V/18A 应用于多串锂电保护板方案
  • 型号/规格：

    Si1110

  • 品牌/商标：

    南芯

  • 封装形式：

    TO252

  • 环保类别：

    无铅环保型

  • 安装方式：

    贴片式

  • 包装方式：

    卷带编带包装

锂电保护IC多节3-4 S-8254AAQFT-TB-S S-8254AAQFT S-8254AAQ
锂电保护IC多节3-4 S-8254AAQFT-TB-S S-8254AAQFT S-8254AAQ
  • 型号/规格：

    S-8254AAQFT-TB-S

  • 品牌/商标：

    RICOH

  • 封装：

    TSSOP16

  • 数量：

    42500

  • 产地：

    日本

多串锂电保护场效应管
多串锂电保护场效应管
  • 型号/规格：

    A59T

  • 品牌/商标：

    JXVSEMI

  • 封装形式：

    TO-251

  • 环保类别：

    无铅环保型

  • 安装方式：

    贴片式

  • 包装方式：

    卷带编带包装

锂电保护行业资讯

  • DoCoMo、三美电机合谋手机锂电保护技术

    NTTDoCoMo和三美电机就共同开发手机锂离子充电电池保护电路模块签约。在三美电机的电池保护用电路底板上，将嵌入DoCoMo研发的电池故障及老化的诊断及显示功能等的新模块。预定2008年12月底开发完成，力争早日达到实用水平。新模块追加的功能大致

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