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铜基覆铜板
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TP-2
奥凌
微波复合介质覆铜箔基片TP-1/2 用该基片做微波电路的特点 (1)介电常数可根据电路要求在3~16范围内任意选择,且稳定。使用温度为-100℃~+150℃ (2)铜箔和介质的粘附力比陶瓷基片的真空镀膜牢靠,电路*方便,成...
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航宇
本产品是由微波性及耐温性*的聚四氟乙烯树脂材料与天然矿物质复合而成,该类材料能与美明罗杰斯公司RT/duroid、6006、6010、TMM10等产品*。 该材料主要特点: 1、比TP系列产品工作温度有较大*,可在-80℃~+200℃范...
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