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元器件行业资讯

元器件技术资料

  • 电子元器件的常见封装 各种封装类型的特点介绍

    电子元器件的封装类型多种多样,选择合适的封装对于电路设计、散热性能、空间利用等都至关重要。以下是一些常见的电子元器件封装类型及其特点:  1. DIP(Dual In-line Package)  特点:两排引脚,通常用于插入电路板的插槽。  优点:易于焊接和更换,...

  • 使用阿伦尼乌斯方程预测电子元件老化

    阿累尼乌斯方程 - 计算活化能  下面给出的阿伦尼乌斯方程指定了化学反应速率常数对绝对温度的依赖性:  过程 速率 (PR)=Ae?EaKBT  等式 1。  为了将该方程应用于老化预测问题,我们需要知道老化过程的活化能 E a。该参数可以根据两个或多个温度下的老...

  • 更小的元件的优点和缺点

    无论设计师是否愿意,它们每年都在缩小并带来新的挑战。我们能做的就是努力了解并降低风险,同时充分利用收益。  考虑到这一点,这里概述了与使用较小组件相关的一些主要好处和风险。  优点:更小的整体电路板  较小的电气元件的一个明显好处是它们可以...

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