特点: ● 芯片除引出端的四面*采用厚10μm的玻璃包封,具有良好的耐潮湿性及*卓越的*性与稳定性。 ● 高*的叠层片式陶瓷结构体积小,无引线,适合高密度表面贴装。 ● 优良的温度系数,工作温度范围: -40℃~+125℃。应用范围: ● TCXO,LCD温度补偿电路 ● 可充电电池及充电器、CPU的温度探测 ● IC和半导体器件...
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特点体积小无引线,适合高密度表面贴装优良的可焊性及耐热冲击性适合波峰焊及再流焊用途半导体集成电路、液晶显示、晶体管及移动通讯设备、石英振荡器等的温度补偿可充电电池的温度探测计算机微处理器的温度探测需温度补偿的各种电路外形尺寸产品规格尺寸(mm)LW