全球的电子元器件企业Molex公司扩展EdgeLine?产品组合，增添新的高速边缘卡连接器产品。这些低侧高单件式产品采用高速差动接触设计，能够实现25Gbps数据速率，具有出色的信号完整性。这些产品是EdgeLine系列的成员，为低至中
e络盟日前宣布供应来自全球连接器与互联系统解决方案制造商FCI的一系列新产品，其中涵盖电源解决方案及数据和多媒体I/O连接器等，包括高功率边缘卡（HPCE?）连接器、电源边缘卡（PCE）连接器及USB3.0连接器。FCI全新系列HPCE和PCE
Sullins电子推出系列高温高密度边缘卡连接器，其中包括交错焊球、卡混合剂、表面封装部件及直角弯曲终端。该系列符合RoHS，触点中心1mm。双行连接器每英寸有50个信号(触点)，可持续承受150℃高温。该系列连接器可在-65℃至150℃范围内使用
Sullins电子推出系列高温高密度边缘卡连接器，其中包括交错焊球、卡混合剂、表面封装部件及直角弯曲终端。该系列符合RoHS，触点中心1mm。双行连接器每英寸有50个信号(触点)，可持续承受150℃高温。该系列连接器可在-65℃至150℃范围内使用
导读：FCI系列高功率边缘卡（HPCE®）连接器和USB 3.0连接器广泛用于工业与电信应用领域。FCI全新系列HPCE和PCE连接器可满足各类应用尤其是服务器和存储系统中对新一代电源的应用需求。 2013年10月11日e络盟日前宣布供应来自连接器与互联系统解决方案制造商FCI的一系列新产品，其中涵...
Sullins电子推出系列高温高密度边缘卡连接器，其中包括交错焊球、卡混合剂、表面封装部件及直角弯曲终端。该系列符合RoHS，触点中心1mm。双行连接器每英寸有50个信号(触点)，可持续承受150℃高温。该系列连接器可在-65℃至150℃范围内使用
