TDK株式会社(社长：上釜健宏)针对车载和基站等的高可靠性用途，开发出支持车载的高可靠性带引线框架的积层陶瓷电容器NewMEGACAPType，并从2013年7月起开始量产。近年来，在汽车领域，电子控制化发展迅猛，电子组件的搭载率不断增加。特别是搭
目前，各大元器件公司都开始越来越注重车载用途的元器件，从电感磁珠到贴片电容，越来越，越来越针对性。目前，TDK株式会社就开发出支持车载且达到业内最小尺寸(0.6x0.3x0.3mm、EIA0201)的电容器CGA1系列，并从2013年1月起开始
TDK株式会社开发出了为智能手机等小型移动设备及小型模块元件去耦，封装面积比以往减少50%的0603尺寸(EIA0201)SRCT电容器(CJA系列)，并从2013年4月起开始量产。近几年，随着智能手机等小型移动设备多功能化的进一步发展，要求所使用
TDK公司推出用于发动机应用的新型爱普科斯(EPCOS)薄膜电容器LCap。LCap将一个交流电容器和一个外壳电感线圈结合在一起，以节省成本和减半装配时间，成本的减少同时还来源于用两引脚来代替过去的四引脚的需求。电感线圈被浇铸在电容器外壳内部，以此
日本TDK-EPC公司成功开发出使用于智能手机、手机、无线局域网等的功率放大器电路以及高频匹配电路的最小0402尺寸的薄膜电容器Z-matchTFSQ0402系列，并将从2011年8月开始量产。TDK电容的这款新品将多年来在HDD磁头制造方面所积累
TDK株式会社集团下属子公司TDK-EPC（社长：上釜健宏）成功开发出使用于智能手机、手机、无线局域网等的功率放大器电路以及高频匹配电路的最小0402尺寸的薄膜电容器（产品名称：Z-match TFSQ0402系列），并将从2011年8月开始量产。 该产品将TDK多年来在HDD磁头制造方面所积累的“薄膜技术...
LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容规格高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积（LED电源专用）规格主要有：102/1KV1206封装222/1KV1206封装472/1KV1206封装103/1KV1206封装2.2u/100V1812
一般积层贴片陶瓷片式电容器C系列 C0603（EIA CC0201）型 特点 ●利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大。 ●单片结构保证有的机械性强度及可靠性。 ●极高的度，在进行自动装配时有高度的准确性。 ●因仅有有陶瓷和金属构成，故即使在高温、低...
