达林顿
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TIP142/TIP147等TIP系列晶圆
硅(Si)
裸芯片／晶圆可根据需要封成TO-220、TO-263
电话：86 0415 3178696
p41
美国SSI
美国SSI-P41型充油扩散硅压力传感器芯体 产品概述 是将充油扩散硅压力传感器芯体，通过激光焊接方式，装入特定螺纹的压力接口中组成。*产品经严格测试和筛选，利用MAX1452*芯片进行温度补偿和非线性校正，典型为0.25...
电话：024-23800547
手机：13694197687
台湾
UF101-UF807系列
功率二*管
点接触型
硅(Si)
芯片
塑料封装
*率
手机：
WAFER/裸芯片
3N50
N-FET硅N沟道
SW-REG/开关电源
*
N沟道
*缘栅(MOSFET)
增强型
手机：
CZ-0111电子罗盘模块,数字罗盘模块
志宇科技
本罗盘是我公司产品中用的，所以电路和程序都*稳定*，采用HMC1022 磁阻传感器，测量水平面上磁场指向，单片机用C8051F350，串口输出方向角度。 程序中加入校准，进入校准模式后在运行环境旋转数字罗盘一周（大约40秒...
电话：0412-5929891
手机：18241269961
盛世瑞恩
DB3000
模拟型
压力
电话：86 411 39565015
手机：041182929057
汽车和工业市场中联网应用的增加推动了对带宽更高、延迟更低和安全性更强的有线连接解决方案的需求。可靠、安全的通信网络解决方案对于按预期传输和处理数据至关重要。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出ATA650x CAN FD系统基础芯片（SBC...
美光科技周三预测第二季度业绩将低于华尔街预期，原因是用于手机和个人电脑的内存芯片价格下跌影响了盈利，导致该公司股价在盘后交易中下跌 17.2%。 DRAM 芯片市场为总部位于爱达荷州博伊西的美光公司贡献了大部分收入，但由于消费者需求疲软和持续的供应...
美国商务部于 12 月 17 日宣布，已敲定根据《芯片法》向中国台湾硅晶圆制造商 GlobalWafers 提供 4 亿美元（约 5800 亿韩元）政府补贴的决定。该补贴将投资约 40 亿美元（约 5.75 万亿韩元）来支持 GlobalWafers 在德克萨斯州和密苏里州建造的晶圆制造工厂的...
据新浪财经报道，格力电气董事长董明珠与新浪财经CEO邓庆旭在《珍知酌见》栏目中对话时表示，格力的芯片取得了成功，涵盖了从自主研发、设计到制造的整个产业链。她特别强调，自己最为高兴的事情是，格力芯片工厂完全依靠自主力量建设，且未依赖国家任何资金...
据彭博社报道，苹果公司计划在2025年开始推出自研蓝牙和Wi-Fi组合芯片，代号为“Proxima”，将取代目前由博通提供的一些零部件。 据了解，苹果的Proxima芯片已秘密开发数年，即将进入量产阶段，预计将首次应用于2025年的iPhone 17系列、Apple TV和HomePod ...
电源管理芯片（Power Management IC，简称 PMIC）是现代电子设备中至关重要的组件，负责管理电源的分配、转换、调节和监控等功能，确保电子设备稳定、有效地运行。随着便携式设备、智能手机、可穿戴设备、汽车电子以及物联网设备的广泛应用，电源管理芯片的作...
ADI AD1452 是由 Analog Devices (ADI) 生产的一款 音频处理芯片，主要用于高质量音频解码、信号处理以及数字音频接口等应用。这款芯片被广泛应用于音频设备中，如家庭影院、音响系统、便携音响等。它具有一系列的优势和特点，适合需要高音质的应用场景。 ...
集成电路传统封装的定义及其作用 1. 集成电路传统封装的定义 集成电路（IC）封装是将集成电路芯片（裸片）与外部电路进行电连接的工艺过程。封装不仅能保护芯片免受物理和环境的损伤，还提供必要的电气连接、散热、机械支撑等功能。传统封装通常指的是...
