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BGA

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BRUSH低速检测器BRUSH轴瓦P3E-EA00MEBGA
BRUSH低速检测器BRUSH轴瓦P3E-EA00MEBGA
  • 型号/规格：

    P3E-EA00MEBGA

  • 品牌/商标：

    BRUSH

上海航欧销售BRUSH产品BRUSH低速检测器BRUSH轴瓦 12E120 USPP 12E120 24EB10E130 USPP 24EB10E130 B24G75 USPP B24G75 24E15D25 USPP 24E15D25 VA15NT200 NSPP VA15NT200 R24W9AS USPP R24W9AS A12H1300 NSPP A12H13...

E+H质量流量计分体式热式 65F1H-AE2AG1BGABBF DN100 4吋
E+H质量流量计分体式热式 65F1H-AE2AG1BGABBF DN100 4吋
  • 型号/规格：

    质量流量计分体式65F1H-AE2AG1BGABBF

  • 品牌/商标：

    E+H

  • 输出：

    4-20MA

  • 价格：

    187540.0

C1210C130JBGACTU 陶瓷电容 KEMET 630volts 13pF 5%
C1210C130JBGACTU 陶瓷电容 KEMET 630volts 13pF 5%
  • 型号/规格：

    C1210C130JBGACTU

  • 品牌/商标：

    KEMET（基美）

  • 环保类别：

    普通型

  • 安装方式：

    贴片式

  • 包装方式：

    卷带编带包装

  • 额定电压范围：

    630

  • 温度系数范围：

    -55+125

NS原装JM38510/11202BGA电路 TO-5-8P
NS原装JM38510/11202BGA电路 TO-5-8P
  • 型号/规格：

    JM38510/11202BGA

  • 品牌/商标：

    NS（美国半导体）

  • 封装形式：

    TO-5-8P

  • 环保类别：

    普通型

  • 安装方式：

    直插式

  • 包装方式：

    托装

原装现货IC.QFP.TQFP.SMD.SSOP.TSSOP .BGA.PGA.80.89.27.28.29.26.25.24.HD64.HD65.BA65
原装现货IC.QFP.TQFP.SMD.SSOP.TSSOP .BGA.PGA.80.89.27.28.29.26.25.24.HD64.HD65.BA65
  • 型号/规格：

    TMPZ84C015BF-8

  • 品牌/商标：

    T0SHIBA

Z84C015BF-8 TI QFP 94 500 现货 TMPZ84C112-8 TI QFP 94 500 现货 *89153APF * QFP 现货 ULN2002 TI DIP 1000 现货 MC1458* MC DIP 5 50 现货 BU4052 BU DIP 现货 HD46802P HD DIP 300 现货 M*141* MC DIP 500 现货...

BGA锡球
BGA锡球
  • 型号/规格：

    0.35MM锡球

  • 品牌/商标：

    台湾大瑞BGA锡球

S3C2440AL-40 32位CMOS微控制器 BGA
S3C2440AL-40 32位CMOS微控制器 BGA
  • 封装：

    BGA

  • 品牌：

    三星

  • 产地：

    韩国

  • 内核供电：

    1.2V

视频处理GV7600-IBE GENNUM BGA100
视频处理GV7600-IBE GENNUM BGA100
  • 集成电路：

    线性-视频处理

  • HD：

    720P 24，25，30，50和60

  • BIT：

    8,10,12bit

  • SD：

    525i和625i

PM5352-BI 贴片BGA304单片机 PMC原装现货
PM5352-BI 贴片BGA304单片机 PMC原装现货
  • 型号/规格：

    PM5352-BI

  • 品牌/商标：

    PMC

  • 封装：

    BGA

  • 年份：

    17+

  • 说明：

    原装现货

飞思卡尔MK21DN512AVMC5 IC MCU ARM 512KB FLASH 121MAPBGA
飞思卡尔MK21DN512AVMC5 IC MCU ARM 512KB FLASH 121MAPBGA
  • 型号/规格：

    MK21DN512AVMC5

  • 品牌/商标：

    NXP

  • 封装：

    BGA121

  • 批号：

    16+

BGA植球 BGA植球治具 钢网
BGA植球 BGA植球治具 钢网
  • 型号/规格：

    BGA返修 植球

  • 品牌/商标：

    BGA返修 植球

我司提供的BGA植球治具、BGA植球，拆板、除胶*服务。 一、 BGA植球的工艺设计 帮助客户设计BGA的植球工艺、设计与制作植球夹具。 二、 BGA植球的*服务 帮助客户完成BGA的植球过程。 三、 提供BGA植球相关治具:钢网,...

  • 曦辉电子有限公司

  • 供应商等级： 免费会员
  • 企业类型：经销商
  • 地区:江苏苏州

    • 电话：0512-86660118

    手机：13625276126

EP4CE40F23C7N BGA-484 品牌ALTERA 封装FBGA-484 全新原装
EP4CE40F23C7N BGA-484 品牌ALTERA 封装FBGA-484 全新原装
  • 型号：

    EP4CE40F23C7N

  • 厂家：

    ALTERA/阿尔特拉

  • 批次：

    16+

  • 封装：

    FBGA-484

K4B4G1646Q-HYK0 K4B4G1646Q-HYKO 全新三星原装现货FBGA
K4B4G1646Q-HYK0 K4B4G1646Q-HYKO 全新三星原装现货FBGA
  • 型号/规格：

    K4B4G1646Q-HYK0

  • 品牌/商标：

    三星

供应K4B4G1646Q-HYK0 K4B4G1646Q-HYKO 全新三星原装现货FBGA 厂家：三星 深圳格雷迪电子是一家有10年以上电子元器件分销经验的分销商，专门 做的知名品牌，公司备有大量现货，这是我们经营主要品牌：集成电路IC: AD,...

SN74LVC1G126YZPR缓冲器/线路驱动器1.65 V ~ 5.5 V5-XFBGA，WLCSP
SN74LVC1G126YZPR缓冲器/线路驱动器1.65 V ~ 5.5 V5-XFBGA，WLCSP
  • 型号/规格：

    SN74LVC1G126YZPR

  • 品牌/商标：

    TI

  • 产品规格：

    DSBGA-5

BD82CPDS INTEL BGA 深圳现货
BD82CPDS INTEL BGA 深圳现货
  • 型号/规格：

    BD82CPDS

  • 品牌/商标：

    INTEL

  • 封装：

    BGA

  • 数量：

    5000

2600BGA1019M3FA美国捷迈Gems高防护投入式静压液位变送器
2600BGA1019M3FA美国捷迈Gems高防护投入式静压液位变送器
  • 型号/规格：

    2600BGA1019M3FA

  • 品牌/商标：

    美国捷迈GEMS

2600BGA1019M3FA美国捷迈Gems高防护投入式静压液位变送器 2600BGA1019M3FA,2200BGB1001F3DA,美国GEMS,捷迈GEMS,GEMS压力变送器 2600是美国捷迈GEMS高防护投入式静压液位变送器具有高稳定性、高的特点，并提供多种外...

VITESSE 芯片BGA VSC8479XYY 公司现货库存，货靓价优
VITESSE 芯片BGA VSC8479XYY 公司现货库存，货靓价优
  • 封装：

    BGA

  • 批号：

    14+

  • 仓库：

    深圳

  • 厂家：

    VITESSE

（100%原装*）BGA2031 BGA2031
（100%原装*）BGA2031 BGA2031
  • 品牌/商标：

    PHILIPS/飞利浦

  • 型号/规格：

    BGA2031/1

  • 应用范围：

    放大

  • 功率特性：

    小功率

  • 频率特性：

    中频

  • *性：

    NPN型

  • 结构：

    点接触型

  • 材料：

    硅(Si)

BGA应力测试仪、TSK-32-24C
BGA应力测试仪、TSK-32-24C
  • 型号/规格：

    tsk-32-24c

  • 品牌/商标：

    阿克蒙德

  • 通道数：

    24通道

  • 用途：

    应变测试

深圳贺扬科技 BGA返修台HY-3835
深圳贺扬科技 BGA返修台HY-3835
  • 型号/规格：

    HY-3835

  • 品牌/商标：

    TESTO（德图）

  • 关键词：

    BGA返修台主要特点

  • 单位：

    台

BGA行业资讯

  • 绿芯为工业控制和智能交通应用的客户提供高可靠NVMe NANDrive BGA固态硬盘样品

    绿芯正在提供其新推出的NVMe NANDrive BGA封装的固态硬盘样品，以满足其用户在高压力、严苛工作环境的嵌入式应用中要求高可靠、高性能的数据存储需求。NVMe NANDrive固态硬盘工作温度-40oC至+95oC，支持PCIe Gen3x4接口，采用行业标准的M.2 1620（16 x 20mm，...

  • 中国科学院合肥物质科学研究院研制出BGA芯片外观检测设备

    近期，中国科学院合肥物质科学研究院智能机械研究所仿生智能中心在自主开发的软件平台上实现了3D视觉测量、视觉缺陷检测等技术的融合，解决了国内首款国产GPU——凌久GP102的外观检测问题。目前首台具有自主知识产权的BGA芯片外观检测设备已正式交付并通过验...

  • 消息称 LG Innotek 将斥资 4130 亿韩元用于 FC-BGA 业务

    据韩媒TheElec报道，LGInnotek周二表示，将斥资4130亿韩元制造FC-BGA。 消息人士称，该金额与LGInnotek去年考虑的金额相似。消息人士表示，LGInnotek曾考虑将投资规模扩大至1万亿韩元，但在去年底恢复了原计划。 LGInnotek很快明年可以生产FC-BGA。这是由于...

  • 群联宣布BGA封装迷你SSD：1.7GB/s高速功耗仅1.5W

    群联电子宣布，将在下周的2019 FMS闪存峰会上，展示下一代BGA SSD交钥匙方案“PS5013-E13T 1113”。　　群联E13T SSD采用324-ball BGA整合封装，尺寸小巧（具体数值暂未公布），可集成128GB、256GB闪存，没有外部DRAM缓存而是依赖HMB缓冲技术提速，系统通道走...

  • 威刚推出BGA封装SSD：尺寸比肩eMMC 读取速度1.1GB/s

    近日，威刚（ADATA）宣布推出IUSP33FPCIeBGASSD，该SSD采用BGA封装，尺寸比M.22242SSD还要小上80%。IUSP33FPCIeBGASSD采用了3D闪存，支持PCIeGen3x2接口，适用于超极本、平板、二合一电脑等小尺寸计算设备。　　　　IUSP33FPCIeBGASSD尺寸仅有11.5mmx13mm，大小足以比肩eMMC内存。　　　　IU...

什么是BGA?

  • 　　BGA是球栅阵列结构（Ball Grid Array）的简称。是采用有机载板的一种封装法，集成电路（IC）与印制板互联的最普遍的方式之一。BGA最为引人注意的基本特点是对于IO数量超过200的IO仍可以利用现有的SMT工艺。

  • 目录

    BGA

BGA技术资料

  • BGA封装是什么意思？BGA封装基础知识

    BGA（Ball Grid Array）封装是一种集成电路（IC）封装技术，其主要特点是在芯片的底部布置了一组焊球（通常是锡-铅合金），用于连接电路板上的焊盘。以下是关于BGA封装的基础知识：　　结构和工作原理：　　焊球阵列：BGA芯片底部有一个规则排列的焊球阵列，...

  • 采用图像采集和图像处理的BGA连接器焊球检测装置的实现

    1 引言　　BGA（BallCridArray）是近几年发展起来的一种电子器件封装技术，非常适用于大规模集成电路的封装，其发展十分迅速。BGA连接器和BGA封装器件现已被广泛应用，几乎所有的计算机、移动电话等电子产品中都能找到BGA封装器件。图1是BGA连接器的BGA焊接面。　　　BGA连接器以焊球作为与...

  • 采用BGA封装的低EMI μModule稳压器有助于简化设计

    拥挤的应用板上很难再集成高性能 DC-DC POL 转换器。此外，电磁干扰(EMI)也是元件密度较高时不能忽视的问题，因此可选择的电源解决方案十分有限。LTM8074 ?Module?稳压器能够轻松克服这些限制因素。它设计紧凑，体积小巧，能够轻松装入 PCB 正面或背面的有限空间。LTM8074 采用 Silent Switc...

BGA相关产品

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