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无铅BGA锡球

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    型号:SAC305 类型:无铅 品牌:大瑞 用途:焊接 产地:台湾 规格:SAC305 爱法公司为台湾大瑞锡球在中国大陆地区授权代理商,有*授权书,彰显品质*和完整的售后服务,提供SGS,以及产品MSDS,COC,完整的产品追踪和品质服...

      种类:锡球 材质:锡 产地:中国 规格:一系列长期销售BGA锡球,无铅BGA锡珠,BGA助焊膏.BGA返修助焊膏.锡膏 SMT红胶等.SMT各种规格的锡球※生产锡球品种规格主要有:有铅成分 Sn63/Pb37 Sn62/Ag36/Pb2 Sn10/Pb90 无铅成...

      电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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