品牌:华科 型号:RFBPF2012100K0T 种类:滤波器 标称频率:0（MHz） 调整频差:0（MHz） 温度频差:0（MHz） 总频差:0（MHz） 负载电容:0（pF） 负载谐振电阻:0（Ω） 激励电平:0（mW） 基准温度:0（℃） *...
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品牌/商标 ◆SIEMENS 型号/规格 BFP196-E6327 应用范围 功率 功率特性 小功率 频率特性 高频 *性 NPN型 结构 点接触型 材料 硅(Si) 封装形式 贴片型 封装材料 塑料封装 截止频率fT 900MHz ~ 1.8GHz（MHz） 集电*允许...
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近日，工业和信息化部批复组建国家5G中高频器件创新中心、国家玻璃新材料创新中心、国家高端智能化家用电器创新中心、国家智能语音创新中心等4家国家制造业创新中心。 国家5G中高频器件创新中心依托深圳市汇芯通信技术有限公司组建，主要股东包括通信重心器...
中高频器件，即应用于5G中频(Sub-6GHz)和高频(毫米波 mmWave)频段的射频器件。中高频核心器件是实现5G通信与网络的核心与关键之一，《国家制造业创新中心建设领域总体布局(2018年新增)》中明确列入5G中高频器件。但此类器件技术目前被国外掌控，对我国5G产业...
5G采用“中低频宏基站+高频小基站”的组网覆盖模式，其中小基站将以超密集组网方式部署，对中高频器件的需求将大幅增长。特别是为了提供泛在、融合网络，5G采用了多项新型关键技术，对中高频器件的要求和依赖性进一步提升，但我国5G中高频器件的国产化水平与...
功分器和合路器是最常用/最常见的高频器件，对于耦合器例如定向耦合器来说也是如此。这些器件用于功分、合路、耦合来自天线或系统内部的高频能量，且损耗和泄露很小。PCB板材的选择对于这些器件实现所预想的性能来讲是一个关键因素。当设计和加工功分器/合路器/
一、 无线数字设备发射机特性测试技术 移动终端和个人电脑的无线数据功能已发展为多频带、多系统结构，导致对前端器件需求的迅速增加。目前，简单易用、轻便及低成本终端已成为市场趋势，由此引起市场对小巧、低成本且拥有更好性能的前端器件的需求迅速增加。 发射机功放和开关器件是...
