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Luxeon丽讯
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砷铝化镓(GaAlAs)
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快恢复二*管
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Littelfuse/力特
BS-3000N
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在芯片制程不断迈向7nm、5nm乃至更精细的3nm的过程中,晶圆代工厂正积极应用先进封装技术,以进一步提升产品性能、优化成本结构,并加速产品上市时间。先进封装技术引领着封装技术的迭代升级,市场占比逐步攀升,有望逐渐超越传统封装技术,成为行业发展的新...