HRMJ-U.FLP-ST2
3(mm)
金属
测试
电话:0512-61238182
手机:13913511055
高频、半导体、双头测试探针
微细测试
0.4(mm)
中华探针
测试
*铍铜
是
电话:0512-67583169
型号:HFS 材质:铍铜合金 用途:测试HFS测试探针测试稳定性好,设计*稳固,多种设计满足不同的需求。我司可提供HFS010,HFS110,HFS810,HFS840,HFS860
电话:0512-50139316
型号:GKSA2000 全系列 规格尺寸:75min(mm) 材质:磷铜镀金 特性:电阻*低 用途:电子制造业I*测试用GKS075是INGUN公司的一款*普通的系列,也是**的,先简单介绍一下这款探针.机械数据工作行程: 4.3mm工作行程: 6.35mm可...
电话:0512-61972422
电话:0769-82120029-2
手机:13962424528
成都作为西部的半导体制造中心,Intel、中芯国际、马来西亚友尼森(Unisem)、美国芯源系统(MPS)等半导体封装测试项目相继落户成都,相应的也吸引了封装测试材料上游企业来到成都寻觅合作机会。深圳百汇益是一家集测试探针设计、制造、销售于一体的专
市场研究公司VLSIResearch的报告指出,2008年全球经济衰退对用于晶圆测试的探针卡市场造成了严重的影响,2009年市场销售收入将进一步下滑。2008年探针卡市场收入减少26.9%,而IC市场收入仅下滑4.2%。市场虚弱的主要原因是存储制造