sers
SERS
秒动科技供应SERS拉曼芯片，特点：通过表面增强拉曼散射技术，为分析和诊断化学组份提供了有效的工具。该系列SERS表面增强拉曼芯片应用：生物医疗、食品分析、安防检测。 Model Mato Randa Overall size 25×...
电话：0571-88073655
手机：18857139004
亿络
E200
90.6×50.2×31.6（mm）
32g
140°
300万
内置存储器：256* Nand Flash
U*
电话：86 0571 88036005
手机：15168300279
TCD2901D
TOSHIBA（东芝）
杭州哈顿科技长期供应电子元器件，型号太多不便祥列，欢迎咨询订购 TCD2901D TCD2251D TCD131D TCD1300D TCD1300D- TCD141C TCD141C- TCD1201DG TCD1201D TCD2901D TCD2250C TCD2250D TCD1202D TCD1251UD- TCD1251UD...
电话：0571-83838383
品牌/商标 ROHM 型号/规格 BR24G16FJ-WE2 批号 10+ 封装 SOP8 营销方式 现货 产品性质 * 处理信号 数模混合信号 制作工艺 半导体集成 导电类型 双*型 集成程度 大规模 规格尺寸 原厂尺寸（mm） 工作温度 -40~85（℃...
电话：86 571 88009256
手机：13805746642
品牌：不详型号：401C294M7R5EC8封装：封装批号：批号类型：电源模块输入电压：2.5～40（V） 输出电压：1.25～40（V） MC34063A（MC33063）芯片器件简介 MC34063集成电路主要特性：输入电压范围：2、5～40V输出电压...
电话：0571-88009391
品牌/商标 TI 型号/规格 LM393 批号 07+ 封装 DIP 营销方式 现货 产品性质 * 处理信号 数字信号 制作工艺 半导体集成 导电类型 单*型 集成程度 小规模 规格尺寸 10（mm） 工作温度 -40~85（℃） 静态功耗 1（mW） 类...
电话：571-88009114
品牌:GENELITE 型号:OBL-CH6060 结构:平面型 材料:氮化镓(GaN) 封装形式:功率型 封装材料:树脂封装 发光颜色:蓝色 LED封装:无色透明封装(T) 出光面特征:面发光管 发光强度角分布:标准型 频率特性:高频 功率特性:大功...
电话：571-85803661
品牌:台湾新世纪 型号:38*38mil 种类:LED芯片 显示颜色:单色 显示方式:其他 像素间距:-（mm） 模组尺寸:-（mm） 屏幕尺寸:-（英寸） 亮度:*亮 灰度:- 像素:- 分辨率:- 使用环境:-供应台湾新世纪LED芯片 芯片尺寸:38*...
电话：571-87550591
品牌/商标 HOLTEK 型号/规格 HT1621B 封装 48SO 批号 11+ 类型 驱动IC HT1621B的特点：?工作电压范围：2.4～5.2V、内置256kHzRC谐振器q、外接32.768kHz晶振或256kHz频率源输入、可供选择的1／2或1／3偏置及可供选择...
电话：0571-88009392
品牌:Ti430 型号:Ti430 批号:Ti430 封装:Ti430 (TI)MSP430系列MCU单片机IC芯片解密 芯片的解密型号在不断地更新中……（限合法用途）欢迎来电咨询。 咨询电话： 系 列IC芯片解密型号 BU...
电话：571-89902086
汽车和工业市场中联网应用的增加推动了对带宽更高、延迟更低和安全性更强的有线连接解决方案的需求。可靠、安全的通信网络解决方案对于按预期传输和处理数据至关重要。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出ATA650x CAN FD系统基础芯片（SBC...
美光科技周三预测第二季度业绩将低于华尔街预期，原因是用于手机和个人电脑的内存芯片价格下跌影响了盈利，导致该公司股价在盘后交易中下跌 17.2%。 DRAM 芯片市场为总部位于爱达荷州博伊西的美光公司贡献了大部分收入，但由于消费者需求疲软和持续的供应...
美国商务部于 12 月 17 日宣布，已敲定根据《芯片法》向中国台湾硅晶圆制造商 GlobalWafers 提供 4 亿美元（约 5800 亿韩元）政府补贴的决定。该补贴将投资约 40 亿美元（约 5.75 万亿韩元）来支持 GlobalWafers 在德克萨斯州和密苏里州建造的晶圆制造工厂的...
据新浪财经报道，格力电气董事长董明珠与新浪财经CEO邓庆旭在《珍知酌见》栏目中对话时表示，格力的芯片取得了成功，涵盖了从自主研发、设计到制造的整个产业链。她特别强调，自己最为高兴的事情是，格力芯片工厂完全依靠自主力量建设，且未依赖国家任何资金...
据彭博社报道，苹果公司计划在2025年开始推出自研蓝牙和Wi-Fi组合芯片，代号为“Proxima”，将取代目前由博通提供的一些零部件。 据了解，苹果的Proxima芯片已秘密开发数年，即将进入量产阶段，预计将首次应用于2025年的iPhone 17系列、Apple TV和HomePod ...
电源管理芯片（Power Management IC，简称 PMIC）是现代电子设备中至关重要的组件，负责管理电源的分配、转换、调节和监控等功能，确保电子设备稳定、有效地运行。随着便携式设备、智能手机、可穿戴设备、汽车电子以及物联网设备的广泛应用，电源管理芯片的作...
ADI AD1452 是由 Analog Devices (ADI) 生产的一款 音频处理芯片，主要用于高质量音频解码、信号处理以及数字音频接口等应用。这款芯片被广泛应用于音频设备中，如家庭影院、音响系统、便携音响等。它具有一系列的优势和特点，适合需要高音质的应用场景。 ...
集成电路传统封装的定义及其作用 1. 集成电路传统封装的定义 集成电路（IC）封装是将集成电路芯片（裸片）与外部电路进行电连接的工艺过程。封装不仅能保护芯片免受物理和环境的损伤，还提供必要的电气连接、散热、机械支撑等功能。传统封装通常指的是...
