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可编程逻辑器

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可编程逻辑器行业资讯

  • 美高森美提供全新成本优化PolarFire现场可编程逻辑器件产品

    致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的供应商公司宣布提供全新成本优化PolarFire 现场可编程逻辑器件产品系列,在中等密度范围FPGA器件中具备了业界功耗、 12.7 Gbps串化/解串 (SerDes)收发器,以及的安全性和可靠性。该 FPGA产品系列适合广泛的应用范围,涵盖有...

  • 莱迪思发运了7千5百万片MachXO可编程逻辑器件

    莱迪思半导体公司(Lattice)今日宣布MachXOPLD(可编程逻辑器件)自量产起已经发运了超过7千5百万片。全球客户采用结合了易于使用、灵活性、系统集成和价格各方面创新优势的MachXOPLD,广泛应用于各种大批量、成本敏感的应用。MachX

  • 可编程逻辑器件向专用标准产品目标迈进

    可编程逻辑器件(FPGA)一直以其设计灵活性以及现场可编程特性在市场上稳稳固守着一席之地,随着半导体制造工艺的进步,器件集成度越来越高,其应用也日益复杂.过去FPGA应用对象主要是硬件设计人员,他们对器件本身的物理结构及特性都有相当的了解,而如今系

  • Actel 推出用于可编程逻辑器件的4x4 mm封装

    Actel公司宣布推出为低功耗5µW的IGLOO现场可编程门阵列。其焊球间距仅为0.4mm的4mm封装,是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装。全新封装的Actel器件与其现有小型8x8mm和5x5mm封装相辅相成,与其它同类可编程逻

  • Actel推出用于可编程逻辑器件的4x4mm封装

    Actel公司宣布为其低功耗5µWIGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装,是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装。全新封装的Actel器件与其现有小型8x8mm和5x5mm封装相辅相成,与其它竞争

可编程逻辑器技术资料

  • CPLD应用于嵌入式系统与CAN总线网络通信

    1.引言  可编程逻辑器件PLD(Programmable logic Device)就是由用户进行编程实现所需逻辑功能的数字专用集成电路ASIC。可编程逻辑器件在现代电子工程设计中得到了广泛应用。它是在PAL,GAL等逻辑器件的基础上发展起来的,具有高密度,高速度,低功耗体系结构和逻辑单元,灵活以及运用范围...

  • NIOS II的SOPC中存储器型外设接口的设计

    0 引言  随着微电子设计技术与工艺的发展,数字集成电路由最初的电子管、晶体管逐步发展成专用集成电路(ASIC,Application Specific IntegratedCircuit),同时可编程逻辑器件也取得了长足进步。  如今,可完成超大规模的复杂组合逻辑与时序逻辑的FPGA器件不断推陈出新,从而为实现片上...

  • 基于可编程逻辑器件的实时视频处理研究

    引 言  实时视频处理技术广泛应用于高速公路,治安卡口,十字路口等监控管理领域,对自动化和智能管理有着重要的作用,视频监控技术也正向智能化发展。随着科学技术的不断发展,产品的更新换代也在加速,对监控装置的实时处理的要求也越来越高,针对各种需求,一些关键技术也相继问世。 ...

电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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