“2024第14届深圳国际连接器、线缆线束及加工设备展览会”简称:“ICH Shenzhen 2024”将于2024年08月28-30日在深圳国际会展中心隆重举办，这是一个“一站式”产业生态链行业盛会。以“智慧工业、连接未来”为主题，全面展示中国乃至全球的连接器和线束加工技...

自6月6日中国发放5G商用牌照以来，标志着我国5G正式商用并开始大规模部署，5G终端热度更高，从一线智能终端品牌厂商在5G领域的布局来看，全球5G手机商用的步伐在2019年底将继续加快呈现初期爆发趋势，第四季度市场上还将有更多新的5G机型推出来。　　近日，华...

半导体产业在美国形成规模以来，半导体产业共经历了两次大规模的产业转移，在这两次大规模不仅仅转移半导体产业的制造中心，同时也推动了新兴市场的快速崛起。按照功能结构的不同，半导体可分为集成电路、光电器件、传感器和分立器件。其中集成电路可细分为模拟电路、逻辑电路、处理器芯片以...

激光加工设备制造行业发展现状激光是20世纪与原子能、半导体及计算机齐名的四项重大发明之一，由于具有良好的单色性、方向性和高能量密度，激光成为先进制造技术的代表和升级改造传统工业的重要手段。在工业领域，激光技术最主要的应用是激光加工。激光加工是利用激光束对材料进行切割、焊接...

2018北京国际连接器线缆及线束加工设备展览会（简称：CCIE CHINA ），是“中国汽车制博会”旗下的一个工业连接器、线缆、线束加工设备为主题的国际盛会。是亚洲连接器、线缆及线束加工设备行业展览面积、参展商最多、参展项目、参观人数最多、影响力的国际知名展览会。我们将为全球展商和买...

日本DISCO开发出了新型激光加工设备“DFL7260”，该设备配备两个激光振荡器，只需1台即可切割使用了low-k膜的晶圆。预定于2008年4月上市。向样品照射激光使其部分气化的烧蚀（abrasion）加工技术能够进行low-k膜的沟槽加工和晶圆