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维库认证标签:源头工厂维库电子市场认证核实该公司为生产制造型企业申请源头工厂
德商汉高(HenkelKGaA)旗下台湾汉高公司宣布,以每股股价新台币60元(约为1.42欧元),公开收购台湾锡球制造商恒硕科技,目前收购事项已经顺利完成。汉高表示,锡球技术用于覆晶封装制程,覆晶技术在尺寸、性能及成本方面较其他IC封装的方法具显著
BGA重整锡球 本文详细叙述了重整BGA锡球的必要条件和可选工具。 在处理球栅阵列(BGA, ball grid array)时,两个最常见的问题是,“我可以重新使用BGA元件吗?”“我怎样重整元件的锡球?”虽然这些明显是个关注,但现在很少有公司去重整锡球(reballing)。在开始之前,应该考虑以...
ICInterconnect宣布该公司已具有提供无铅晶元—锡球服务的能力,以响应全球范围内热火朝天的减少环境中有害物质的潮流。从晶元—锡球的角度来看,无铅工艺要求锡膏和钢板都要更换。但ICInterconnect使用的锡球下化学镀镍技术同基于有铅工
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