对于智能手机来说，今年有点糟心。在经历了多年势不可挡的增长后，智能手机今年首次出现增长放缓。 自Gartner开始监测智能手机以来，今年2月首次录得同比下降情况。即使是强大的苹果也不能幸免于这一趋势。本月早些时候，由于颇具影响力的分析师郭明錤下调了2019年的销售预期，苹果股票...
本文讨论的是印制板镀铜工艺中铜镀层出现针孔的原因，并提出查找铜镀层针孔的途径。产生印制板铜镀层针孔的原因有很多方面，以下几点供大家参考。一、铜镀层出现针孔的可能原因：镀液中氯离子太低、空气搅拌不均匀、镀液中有颗粒状杂质、镀液中存在有机物污染，板面有
1.有机污染。2.漏气。3.振动不够、4.氯离子含量过低，温度太高，光剂不够。首先,针孔的产生是由于在板面上吸附了很多小的气泡,从而导致了在气泡的位置无法电镀产生针孔.气泡的产生有二中途径产生,一由于溶液中存在过饱和的气体.二,电镀过程中由于析氢导
