TDK株式会社(TSE:6762)已率先在业内建立了一套回收再利用系统,可重复利用积层陶瓷贴片电容器(MLCC)制造过程所使用的PET薄膜。*1 一般情况下,MLCC制造过程中产生的废弃PET薄膜表面是经过特殊处理的,若不经过任何进一步处理,则无法重复使用。因此,...
TDK株式会社开发出了业内首款具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器。 此次的新CN系列具有带导电树脂层的端子电极,从而可以提供高机械强度以及防止基板翘曲。同时,该新款积层陶瓷贴片电容器具有与传统产品相当的低ESR。CN 系列电容值为2.2 F到22 F ,额定电压为16 V到100 V。以X7R介电材料...
TDK株式会社开发出了将高电容与低ESR结合在一起的新系列垂直积层带金属端子的MEGACAP型积层陶瓷贴片电容器。新CA系列提供了从25 V到1000 V的额定电压并涵盖了从20 nF到150 F的电容范围。该新款积层陶瓷贴片电容器还具有C0G、X7T、X7S和X7R温度特性。由于新电容器具有高电容值,因此适用于无...
株式会社开发出了将高电容与低ESR结合在一起的新系列垂直积层带金属端子的MEGACAP型积层陶瓷。新CA系列提供了从25 V到1000 V的额定电压并涵盖了从20 nF到150 μF的电容范围。该新款积层陶瓷还具有C0G、X7T、X7S和X7R温度特性。由于新电容器具有高电容值,因此适用于无线和插拔式充电系统的谐...
中心议题:贴片式陶瓷电容的内部裂缝可能导至短路风险。如何降低短路风险解决方案:为电容端电极增加“弹性层”有效吸收外应力,降低裂缝的发生机率贴片式陶瓷电容的内部裂缝能引起严重的破坏。如果在PCB组装过程中,贴片式陶磁电容器招受到剪应力,一种板弯裂缝将
实现了与标准产品相当的低电阻,树脂层仅覆盖端子电极的一部分 · 新3216尺寸产品的电容为10,3225尺寸产品的电容为22 · 符合AEC-Q200标准 TDK株式会社(TSE:6762)扩展了其CN系列积层陶瓷贴片电容器(MLCC)产品阵容,这是同类产品中...
1 ispPAC10的结构与原理 1.1 ispPAC10的结构特点 ispPAC10器件的结构由四个相同的信号处理块(PAC块),模拟布线池,配置存储器,参考电压,自动校正单元和ISP接口所组成,如图1。 ispPAC10引脚如图2。 其封装形式是: 28引脚的DIP或SOIC封装。 引脚功能如下: 输入:3...
1 引言 音频解码器广泛应用于日常生活中。不同应用场合对音频解码器性能的要求差异很大。而影响音质的因素有多种,如音频编码格式、传输方式、编解码器件的性能等。数模转换是解码电路的关键部分,其性能高低直接影响声音回放质量。为了获得高质量的模拟声音信号,这里设计一种基于高性...